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原神|性能釋放更加激進，紅魔7系列《原神》穩如直線！

原神高通驍龍游戲手機觸控

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作為年后業內首款真正意義上的游戲手機 ， 紅魔7系列在性能配置方面的優化升級令人驚喜 。 依托于業內4大首發黑科技以及獨具創新的系統優化技術等 ， 再次刷新行業內手機性能最高跑分 ， 同時《原神》游戲中的表現穩如直線 ， 贏得了眾多游戲愛好者和專業測評機構的認可與肯定 。 那么 ， 紅魔7系列相比較上一代 ， 到底迎來了哪些升級與變化呢？今天就讓我們一起來扒一扒 。

外觀升級：推陳出新 ， 氘鋒透明版再進化
在外觀設計上 ， 紅魔7系列傳承了紅魔游戲手機大膽、前衛的設計風格 ， 在前代的基礎上 ， 將獨具特色的氘鋒透明版再次優化 ， 透明度更高、散熱背板面積更大 。 就視覺呈現方面來說 ， 紅魔7系列給我們帶來了更加炫酷的感覺 ， 裸機狀態下我們還可以直接透過玻璃蓋板看到正在工作的散熱風扇 ， 細節處理到位 。

正面部分 ， 紅魔7采用的是一塊165Hz的高刷電競屏 ， 720Hz觸控采樣率 ， 晶鉆排列 ， 支持DCI-P3 100%廣色域 ， 具有極佳的跟手性和顯示效果 。 紅魔7 Pro相對來說則做了更多的調整 ， 不同于上一代的設計 ， 它的正面采用了UDC 屏下攝像全面屏 ， 首創鼎型像素排布、多驅ACE電路、波浪型電極 ， 使得前攝位于屏幕下方 ， 屏占比隨之增加 ， 背面則為全新的矩形相機布局 ， 看起來整齊有序 ， 又不失平衡美感 。
性能升級：硬件迭代 ， 創新散熱引爆性能
和市面上新發的主流旗艦一樣 ， 紅魔7系列在性能方面也搭載了全新一代驍龍8移動平臺 ， 并采用了滿血版LPDDR5+UFS3.1與其組成強勁的魔三環引擎 。 同時 ， 針對性能優化 ， 紅魔為這款產品用到了 MAGIC WRITE 快速讀寫技術、RAM BOOST 內存加速技術以及 MAGIC GPU 圖像增強技術 。 其中 ， MAGIC WRITE 技術可以提升寫入速度 ， 安裝軟件更快；RAM BOOST 相當于大家熟悉的內存融合技術；MAGIC GPU 主要用來保證游戲幀率穩定 。

而基于上一代驍龍處理器出現的溫度過高導致手機玩游戲被迫降頻等問題 ， 搭載全新一代驍龍8處理器的紅魔7系列在散熱方面進行了重新的優化 ， 這也是其能夠在安兔兔和魯大師兩款軟件名列前茅的主要原因 。 據相關測試數據顯示 ， 得益于全新升級的ICE魔冷散熱系統加持 ， 紅魔7系列安兔兔跑分達到了1050674 分 ， 魯大師也高達124295分 ， 跑分表現均屬于目前所有我們實測過驍龍8 Gen 1手機中最高的 。 而這也從另外一個角度說明 ， 它的性能釋放相對更激進 。

看到這 ， 大家可能會有些好奇紅魔7系列這次散熱方面究竟做出了哪些升級？別急 ， 我們一一來說 。
【原神|性能釋放更加激進，紅魔7系列《原神》穩如直線！】首先 ， 在散熱材料方面 ， 紅魔7系列將散熱材料進行了全新優化 ， 搭載了高速離心風扇、4124mm2超大VC散熱板、航天級散熱材料、超柔高導熱稀土等組成9層散熱結構 ， 是行業首款散熱材料面積高達41279mm2的游戲手機 。 在此基礎上 ， 紅魔7游戲手機還充分將各個散熱材料進行了合理的配合和調動 。 比如超柔高導熱稀土配合轉速高達20000轉/每分鐘的主動散熱風扇將熱量帶走 ， 讓核心熱源溫度同比上一代 ， 直降3℃；航天級相變材料石墨烯+正二十一烷將導熱系數提升400倍 ， 配合金屬材質的峽谷風道及新增背部45°角開孔形成雙進風口 ， 換氣效率大幅提升 ， 最高溫度下降2.4℃等等 。 也就是說 ， 紅魔7系列已經將手機散熱玩的明明白白 ， 整合了一切可以整合的因素 ， 以強大的散熱裝備 ， 讓手機得以充分的釋放 。

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