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傳感器|驍龍8手機表現平庸？天璣9000或是最大驚喜：發哥的機會來了

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隨著第一波驍龍8旗艦手機紛紛上市 ， 大家對高通這顆旗艦芯片的熱情也逐漸降了下來 。 平心而論 ， 我們自然不能說驍龍8讓人失望 ， 但要說這顆芯片讓人驚艷也太過夸張 。 而在驍龍8之后 ， 今年安卓旗艦手機即將迎來第二款旗艦芯片——聯發科天璣9000 ， 而這顆芯片的長處恰恰是高通驍龍8 Gen1芯片的不足之處 ， 所以或許我們可以期待天璣9000給我們帶來一些不同的體驗和驚喜 。

功耗依然高 ， 驍龍8傳承火龍之名
首先得承認驍龍8的處理器部分的確提升不大 ， 但GPU部分的性能的確強悍 ， 如果只從測試來看 ， 驍龍8 Gen1的GPU已經堪比蘋果的A15芯片了 ， 更是將過去所有安卓手機的游戲性能拋在腦后 。 但是我們同時也要看到 ， 在制程升級之后 ， 驍龍8 Gen1的功耗居然比上一代的驍龍888還有提升 ， 處理器測試滿載的時候接近11W ， GPU測試的時候整機峰值功耗甚至能接近14W ， 這個水準已經快接近低功耗的筆記本電腦了 。

從摩托羅拉Edge X30的表現來看 ， 在某些游戲的時候 ， 手機溫度已經達到了55攝像度以上 ， 基本是無法正常使用 。 我們當然可以說摩托羅拉相比小米、一加在散熱方面做得不好 ， 或者說不像小米和一加那樣對游戲進行更多優化來壓制芯片的頻率和功耗；但另一方面這也足以說明驍龍8 Gen1在高功耗下的發熱依然可觀 ， 算是傳承了驍龍888的火龍之名 。
實際上別看小米12系列能把驍龍8 Gen1的發熱壓制到一個可接受的地步 ， 但這其中犧牲了多少芯片的性能也可想而知 。 事實上 ， 如果跑跑3DMark這樣的測試軟件 ， 小米12 Pro的溫度一樣能跑到50攝氏度左右 ， 拿在手上一樣燙手 。 更重要的是 ， 要控制溫度 ， 就要控制芯片的頻率和性能 ， 而芯片的頻率被降低后 ， 溫度自然下降 ， 但被壓抑的性能還有多少優勢誰也不清楚 ， 至少不會像理論測試跑分那樣強 。

我們一再表示 ， 在手機這么有限的空間里 ， 雖然加強散熱肯定有一定的效果 ， 但這本就是治標不治本的事兒 ， 關鍵還是要芯片本身的功耗足夠低才行 ， 而驍龍8 Gen1顯然做不到這一點 。 這也是為什么一加、小米紛紛拿出所謂的“優化大法” ， 在各種不同場景都盡量在保持一定性能的前提下降低芯片的頻率 ， 因為實在是扛不住！
三星4nm的鍋？還是高通太心急
連續在驍龍888和驍龍8 Gen1兩代芯片上 ， 高通都出現了功耗較高的問題 ， 驍龍888已經讓一眾廠商翻車 ， 高溫和續航問題幾乎每家廠商的產品都有 ， 甚至逼得廠商不得不在驍龍8 Gen1上采取保守的性能調教策略 。 那么說到底這到底是誰的問題？有的人認為是高通設計有問題 ， 有的人則把鍋甩給三星的芯片工藝 。

說來不論是三星5nm工藝打造的驍龍888 ， 還是三星4nm工藝打造的驍龍8 Gen1 ， 既然都控不住功耗 ， 要說是高通的問題似乎有點勉強 ， 畢竟高通吃過驍龍888的虧 ， 在驍龍8 Gen1還采取接近的設計思路 ， 那的確不算明智 。 所以不少人認為三星要背鍋似乎也在情理之中 ， 而且從技術角度而言 ， 三星的5nm也好 ， 4nm也好 ， 其實都不算迭代新技術 ， 都是三星7nm工藝改良而來 ， 而不像臺積電這樣7nm一代工藝 ， 5nm一代工藝 。 所以三星4nm工藝其實和臺積電4nm工藝相比不但性能差距較大 ， 甚至在工藝上也有著隔代的差異 。

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