目前看來 ， FOWLP和FOPLP都有各自的發展路徑 。 不過 ， FOPLP的發展給了封裝廠 ， 乃至基板制造商和平板顯示（FPD）廠商在扇出封裝領域同晶圓代工廠一較高下的資本 。 集微咨詢（JW insights）認為 ， 當FOPLP技術進一步成熟 ， 有越來越多類型的廠商參與進來的時候 ， 扇出型封裝才會迎來全面的爆發 。
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