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臺積電|集微咨詢：扇出型封裝正在變得無處不在( 二 )

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5G mmWave的采用可能有助于增加FOWLP的數量 ， 特別是對于OSAT細分市場（RF細分市場） 。 隨著越來越多的手機OEM廠商希望為應用處理器采用HDFO平臺 ， FOWLP資本支出預計將增長 。
FOWLP市場還具有較大的不確定性 ， 需要新的集成解決方案和高性能扇出型封裝解決方案 。 但是 ， 該市場具有很大的市場潛力 。 主流的封裝廠和臺積電都已經擁有自己的FOWLP技術 ， 只是命名各有不同 。

FOPLP可被認為是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉換的方案 。 和FOWLP工藝相同 ， FOPLP 技術可以將封裝前后段制程整合進行 ， 可以將其視為一次的封裝制程 。 由于其潛在的成本效益和更高的制造效率 ， 吸引了市場的廣泛關注 。 加之面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％） ， 還帶來了遠高于FOWLP的規模經濟效益 ， 并且能夠實現大型封裝的批量生產 。
由于FOWLP的成功和市場認識 ， 使FOPLP吸引了更多關注 ， 包括許多不同商業模式的廠商 ， 例如外包半導體組裝和測試廠商、IDM、代工廠、基板制造商和平板顯示（FPD）廠商 。 它們都力爭通過FOPLP技術涉足先進封裝業務 。
FOPLP有兩條技術路線 ， 一是像三星電機為三星公司的AP處理器采用該技術 ， 這需要非常強有力的客戶來做支撐；二是原來做QFN的MOSFET等產品 ， 用基板類的工藝路徑來實現板級封裝 ， 這條路線更適合普通的廠商 。

圖 2020-2026年FOPLP與FOWLP的增長預測（數據來源：Yole）
根據Yole的報告 ， FOWLP仍占扇出型封裝的絕對主流 ， 2020年的市占率達到了97% 。 不過FOPLP也將穩步成長 ， 市占率將從2020年的3%提升到2026年的7% 。
無論是FOWLP還是FOPLP ， 扇出型封裝中異質整合了各類芯片 ， 如何將其合理布置到PCB上并實現高效的電氣連接 ， 如何形成高膜厚均勻性且高分辨率的RDL ， 都是需要面對的關鍵挑戰 。
各路廠商競相布局
臺積電是FOWLP市場的領先者 ， 主要得益于inFO封裝成功運用在iPhone的APE中 ， 并在2016年產生了一個新的細分市場:HDFO（高密度扇出型封裝） 。 InFO-oS技術現已用于小批量制造中的HPC ， 還為服務器開發了InFO-MS（基板上的內存） ， 也為5G開發了InFO-AiP 。 同時兼具晶圓代工和高端封裝兩種身份 ， 讓臺積電會繼續創造獨特的價值 。
目前 ， 臺積電在該領域所佔市場份額為66.9% 。 而臺積電、日月光半導體、江蘇長電科技和安靠科技所占市場份額總計達95% 。
大陸地區封裝廠也在積極布局扇出型封裝 ， 并開發出了具有特色的新工藝 ， 比如長電先進開發的ECP工藝 ， 采用包覆塑封膜替代了液態或者粉體塑封料；華天開則發出eSiFO技術 ， 由于采用via last TSV方式 ， 可以實現高密度三維互連 。
在FOPLP方面 ， 三星電機是絕對的引領者 。 當初 ， 三星電機正是通過發明這種技術來與臺積電的inFO相抗衡 。
三星集團在設計、內存、邏輯、封裝、芯片組裝和最終產品方面發揮了重要作用 ， 因此可以在其內部推動扇出型封裝的突破 。 作為三星集團的一部分 ， 三星電機要貢獻差異化但成本低廉的技術 。 在2018年 ， 三星電機通過為三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板級封裝（ePLP）PoP技術的APE-PMIC設備 ， 實現了新的里程碑 。 三星電機將繼續為具有成本效益的高密度扇出封裝進行創新 ， 以便再次與臺積電競爭蘋果的封裝和前端業務 。
日月光也推出面板級扇出型（Panel FO）封裝 ， 2019 年底產線建置完成 ， 于2020下半年量產 ， 應用在射頻、射頻前端模組、電源服務器中 。
除了三星電機之外 ， J-DEVICES、FUJIKURA、日月光半導體、Deca Technologies、矽品科技等封裝廠也在積極投入FOPLP制程中 。 在大陸地區 ， 合肥矽邁、中科四合、重慶矽磐微等廠商也都實現了批量出貨 。

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