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每年這個時候都會有很多發布會 , 其中最矚目的當屬于高通旗艦芯片的發布會了 。 就在12月1日 , 高通正式發布驍龍8移動平臺 , 命名為“8 Gen 1” , 這顆芯片確實很有看點了 。
采用了全新的Armv9指令集、原先的A78架構大核升級為A710 , 小核也升級為A510、GPU方面由上一代的6系更新換代到7系 , 升級的誠意真的很到位了 。
最關鍵的是 , ISP提升太大了 , 采樣能力相比上一代提升高達4000多倍 , 每秒能夠處理高達32億像素 , 簡單理解就是提升非常迅猛 , 包括5G網速也升級為第四代驍龍X65 Modem , 不知道蘋果有沒有壓力呢?
蘋果至今為止還沒能解決信號問題 , 而在ISP、CPU以及GPU優勢都被高通給反超了 , 今年真是把憋的大招一次性釋放出來了 。
吹完了高通的事情 , 我們回頭看看今天鬧出的一個笑話 。 就在高通峰會之時 , MOTO宣布要首發驍龍8 Gen 1芯片 , 而小米不久之后也發文宣稱是真首發8 Gen 1芯片 , 網友就很好奇了 , 到底誰才是真首發 。
MOTO首發不假 , 可能會提前拿到芯片 , 并發布新機型 。 但是 , 能否大批量出貨才是關鍵 , 而小米的消息是可以大批量出貨 , 甚至提前準備好了貨源 , 據說會是春節之前就能發貨出去 , 這點可謂是真的首發了 。
此外 , 小米和高通合作確實很深遠了 , 好幾次8系列旗艦芯片都是小米首發 , 完全可以相信小米12系列會完成首發并大批量出貨 。 至于大家關心的散熱問題 , 目前驍龍8 Gen 1芯片散熱性能還有待檢驗 。
【小米科技|MOTO說它是首發,小米又說它是“真首發”,誰才是“馴龍高手”】但小米畢竟研發出了相變散熱 , 目前已經可以量產的散熱技術也是行業先進的方案 , 我覺得小米完全可以控制好發熱問題 。 再加上 , 小米MIUI13也優化了之前出現的許多小問題 , 越發讓人期待小米12系列的表現了 。
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