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芯片|集微咨詢：Wi-Fi 6有望加速滲透，Wi-Fi市場迎來新趨勢( 二 )


2）Wi-Fi 5產品深陷上游缺料的同時 ， Wi-Fi-6卻有望由此加速滲透 。
Wi-Fi 6與Wi-Fi 5相比 ， 網絡帶寬提升4倍 ， 并發用戶數提升4倍 ， 網絡時延從平均30ms降低至20ms 。 網絡帶寬在160MHz頻寬8條流的情況下 ， 帶寬理論值為9.6Gbps 。
當下Wi-Fi 5產品交貨因上游缺料受阻 ， 而Wi-Fi 5主芯片采用的成熟制程供應緊張 ， 與Wi-Fi 5不同 ， Wi-Fi 6采用先進制程 ， 供給相對寬松 ， 交期確定性相對更高 ， 因此部分終端客戶已將原先的Wi-Fi 5產品轉向了Wi-Fi 6 。
3）Wi-Fi 6和5G技術優勢形成互補 ， 長期共存發展 。
Wi-Fi 6帶來變局 ， 同時Wi-Fi 6和5G將憑借各自的技術優勢 ， 形成互補 。
Wi-Fi技術基本5-6年經歷一次通信協議升級 ， 而每次升級都對數據吞吐量、傳輸距離、底層射頻技術的發射功率以及線性度提出了更高要求 。 Wi-Fi 6標準2019年正式開始產品認證 ， 對比前幾代Wi-Fi標準 ， Wi-Fi 6顯著提升傳輸效率 ， 降低時延 。
Wi-Fi 6引入MU-MIMO、OFDMA等新技術 ， 突破了Wi-Fi設備用戶高并發情況下時延大幅提升等問題 ， 網絡速率與5G相當 ， 時延也控制在50ms以內 ， 能夠滿足5G時代大量應用的網絡能力需求 。 同時 ， 由于Wi-Fi網絡部署和擴容成本較低 ， 在室內、低移動性、大容量場景下通過Wi-Fi承載移動流量性價比較高 ， 未來有望與5G長期共存 ， 形成不同場景下的互補 ， 滿足“高帶寬、低時延、泛聯結”的要求 。
Wi-Fi產業鏈各環節廠商逐步向Wi-Fi模組市場拓展
Wi-Fi產業鏈各環節廠商逐步向Wi-Fi模組市場拓展 ， 按照模組產品的應用特性可將Wi-Fi模組廠商分為終端設備類廠商、芯片類廠商、物聯網應用服務類廠商和網絡設備類廠商 。
集微咨詢（JW insights）認為 ， Wi-Fi模組市場狀況相比Wi-Fi芯片 ， Wi-Fi模組生產門檻低 ， 廠商數量眾多 ， 市場競爭更激烈 ， Wi-Fi產業鏈各環節廠商逐步向Wi-Fi模組市場拓展 。
但是跟細分來看 ， 現階段 ， 相比手機端Wi-Fi模組 ， 應用于多數物聯網場景的Wi-Fi模組價格仍處于較高水平 ， 仍有較大下降空間 。 集微咨詢（JW insights）預測 ， 未來兩三年Wi-Fi 6模組是國內廠商主要增長點 。
Wi-Fi MCU 芯片領域是實現物聯網的關鍵器件
根據Gartner數據 ， 到2025年 ， 所有物聯網連接中的72%將使用Wi-Fi和Zigbee的傳輸技術 。 Wi-Fi MCU 主要應用分布于智能家居中的家用電器設備、家庭物聯網配件（例如：電燈和插座）、工業物聯網等 。 用于消費電子、路由器、移動設備端的均需要高性能的Wi-Fi 6芯片 ， 需要設計成SOC或者Combo chip ， 而用于物聯網的Wi-Fi 6芯片只需要設計成MCU即可 。
由于物聯網Wi-Fi MCU通信芯片研發工作與下游應用領域高度相關 ， 隨著物聯網、人工智能等新興技術的深入應用 ， 下游物聯網應用領域快速增長 ， 市場需求呈現多樣化、復雜化的特征 。 產品差異化和緊跟下游應用領域需求成為物聯網芯片公司發展的主要方向 。 集微咨詢（JW insights）認為 ， Wi-Fi MCU 芯片領域是實現物聯網的關鍵器件 。
權威機構Markets and Markets預計2022年全球Wi-Fi芯片市場將增長至197.20 億美元 。 作為Wi-Fi芯片增長最快的細分 ， Wi-Fi MCU占比預計將提升至10% - 20% 。 從單體價值上不及應用于手機、電腦上的 Wi-Fi 芯片 ， 但Wi-Fi MCU 整體市場空間仍然可觀且成長性更佳 。
總結
Wi-Fi的市場增長驅動 ， 一方面主要來自舊規格升級產品 ， 如：筆記本、手機等；另一方面主要來自新產品產生的需求 ， 如智能音響、可穿戴產品、AR/VR、無人機、自動駕駛等 。 當下5G與Wi-Fi 6 的協同無疑將進一步打開Wi-Fi網絡的應用市場 。 集微咨詢（JW insights）認為 ， 近兩年 ， Wi-Fi 6 也在高速發展中贏得了越來越多企業與行業的認可 。 Wi-Fi 6有望驅動整個產業升級換代 ， 從芯片、模組到應用等環節 。

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