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芯片|集微咨詢：Wi-Fi 6有望加速滲透，Wi-Fi市場迎來新趨勢

芯片|集微咨詢：Wi-Fi 6有望加速滲透，Wi-Fi市場迎來新趨勢
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集微咨詢（JW insights）認為：
- 全球無線局域網半導體市場增長主要驅動因素是Wi-Fi 6應用需求拉動；
- 新需求拉動 ， Wi-Fi 5產品上游缺料的同時 ， Wi-Fi 6有望加速滲透；
- Wi-Fi 6和5G將憑借各自的技術優勢 ， 形成互補；
- Wi-Fi MCU 芯片領域是實現物聯網的關鍵器件 。
Wi-Fi是Wi-Fi聯盟制造商的商標做為產品的品牌認證 ， 是一個創建于IEEE 802.11標準的無線局域網技術 。 基于兩套系統密切相關 ， 也常有人把Wi-Fi當做IEEE 802.11標準的同義術語 。
無線連接技術是一個快速變化和升級的行業 。 從技術演進路線來看 ， Wi-Fi的發展路線跟3G到5G幾乎是一樣的 。 在3G時代 ， Wi-Fi是802.11g；在4G時代是802.11n/ac(Wi-Fi 4/5)；到5G時代則是802.11ax (Wi-Fi 6) 。
Wi-Fi芯片市場高度集中 ， 國外廠商占據主導地位
Wi-Fi行業產業鏈包括上游的芯片供應商、模組供應商 ， 中游的路由器供應商、WLAN設備供應商 ， 以及下游的消費級電子終端供應商、物聯網應用服務商 。
Wi-Fi芯片市場高度集中 ， 國外大型傳統集成電路設計廠商占據主導地位 ， 以海外廠商為主 ， 博通、高通、Marvell、Celeno、聯發科等頭部廠商占據約80%市場份額 。
Gartner數據顯示 ， 2020年無線局域網半導體廠商收入排名前五的分別是博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、瑞昱半導體（Realtek Semiconductor）、樂鑫科技（Espressif Systems） 。
【芯片|集微咨詢：Wi-Fi 6有望加速滲透，Wi-Fi市場迎來新趨勢】根據IDC數據顯示 ， 全球Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達到49億顆 ， 占據各大主流互聯方案出貨量逾40% ， 可以說Wi-Fi為主流方案中最重要的方案之一 。 而根據Gartner數據顯示 ， 全球無線連接半導體市場營收在2020年增長了15.8% ， 達到132億美元 。 其中 ， 無線局域網半導體廠商收入增長20% ， 分析認為背后主要驅動因素是Wi-Fi 6應用需求的推動 。
集微咨詢（JW insights）分析認為 ， 伴隨著Wi-Fi 6標準的推廣 ， 廠商逐步加快推廣Wi-Fi 6芯片產品 。 單從Wi-Fi 6市場看 ， 國外市場中 ， 高通、博通、聯發科等芯片廠商都已推出Wi-Fi 6芯片；國內市場 ， 朗力半導體、樂鑫科技、博通集成、翱捷科技等公司也推出了相關產品 。
Wi-Fi市場芯片的出貨量三分之二均是由三大巨頭高通、博通、聯發科占據 。 而Strategy Analytics預計 ， 到2021年 ， 高通、博通和聯發科將占據市場規模43億美元的智能手機Wi-Fi芯片市場的前三名 。 集微咨詢（JW insights）認為 ， Wi-Fi 6技術門檻更高 ， 高通、博通、聯發科又有先發優勢 ， 國外廠商占據主導地位的市場格局依然存在 。 但Wi-Fi 6創造出了更大的細分應用市場 ， 這也給國內廠商帶來更多市場機會 。
Wi-Fi 5缺料受阻 ， 5G發展火熱 ， Wi-Fi 6有望加速滲透
在5G建設如火如荼的時候 ， Wi-Fi作為能與5G比肩的技術 ， 承載了全球主要的數據流量 。 根據IDC預測 ， 到2022年 ， Wi-Fi 6市場規模有望達到7.5億美元 ， 全面超過Wi-Fi 5 ， 2023年 ， 在Wi-Fi連接市場占比超過九成 ， 實現普及 。
Wi-Fi 6 在手機中的滲透率持續提升 ， 據TSR預測 ， 2022年全球將會有近6.3億臺智能手機、1.6億臺AP/路由器/網關和300萬臺智能家居配置Wi-Fi 6 ， 到2025年 ， 配置Wi-Fi 6的智能手機出貨量將會達到9.5億部 ， 依然占比最高 。
1）新產品需求驅動 ， Wi-Fi芯片將在未來3-5年不斷增多 。
近兩年來 ， 智能家居、智慧城市等領域對Wi-Fi芯片需求提升 ， 集微咨詢（JW insights）分析認為 ， 在家庭場景中的Wi-Fi連網產品出貨動能較高 ， 其中搭載Wi-Fi的智能家電與智能音箱成長最快 。 另外 ， 智能穿戴、AR/VR、車聯網、無人機等新型應用場景將日益增多 ， 由此 ， 集微咨詢（JW insights）預計針對此類應用的Wi-Fi芯片將在未來3-5年不斷增多 。

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