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大屏|下一代LED顯示的靈魂：巨量轉移和你想的不一樣？

大屏利亞德

大屏|下一代LED顯示的靈魂：巨量轉移和你想的不一樣？

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大屏|下一代LED顯示的靈魂：巨量轉移和你想的不一樣？

Micro LED技術下的LED顯示產業 ， 正在迎來關鍵的一跳：即 ， 巨量轉移技術的成熟應用 。 作為下一代LED顯示大屏兩大支柱技術 ， micro+巨量轉移 ， 被認為是行業市場化大門能夠打開的密碼 。
但是 ， 如此重要的技術上 ， LED顯示產業不同企業可能面臨的需求卻也截然不同 。 或者說 ， 巨量轉移很可能是一大類技術的總稱 。 這一點對于市場而言 ， 意味著不同類型的micro LED顯示產品 ， 面臨的“巨量轉移”難度顯著不一樣 。 即 ， 從技術上講 ， LED晶體micro化是通用的技術 ， 巨量轉移則是產品型定制技術 。 這一點將顯著影響下一代LED顯示產業的發展趨勢 。

巨量轉移的最新發展

6月份 ， 利亞德“黑鉆”系列Micro-LED新品發布 ， 利亞德表示 ， 其巨量轉移良率大幅提升 ， PCB基巨量良率已提升至99.995% ， 半導體級轉移良率邁向99.999% ， 轉移效率1000-1500顆/秒 。

同期 ， 深康佳也在機構調研中透露 ， 自主開發的“混合式巨量轉移技術” ， 轉移良率達99.9% ， 試產階段效果較好；維信諾參股公司成都辰顯Micro-LED中試線巨量轉移良率達到99.95% ， 持續向量產推進；鴻利智匯表示公司內部的巨量轉移良品率為99.99%；
另外 ， 7月初 ， 大族激光在一則調研公告回復中表示 ， 自主研發的Micro－LED巨量轉移設備正在Micro Led行業龍頭客戶處驗證 ， 目前驗證過程已接近尾聲 ， 驗證通過后有望實現銷售 。
【大屏|下一代LED顯示的靈魂：巨量轉移和你想的不一樣？】種種信息表明 ， 行業在巨量轉移技術上的努力在持續前進 ， 市場化的產品渴望在未來兩三年內大量出現 。 這也是LED顯示在大屏端向p0.5間距以下指標前進、在小屏端 ， 如車載、手機、穿戴設備、甚至XR市場獲得成功的關鍵瓶頸 。 以巨量轉移突破為前提 ， LED顯示產業可以打開截然不同的新視界的大門 。

不同產品對巨量轉移的定義和要求不同

是不是micro LED顯示就一定需要“巨量轉移技術”呢？對于這一點 ， 一些人士是存在一定誤解的！
例如 ， 當P1.0以上間距LED顯示屏 ， 迭代向mini/micro級別的LED晶體顆粒的時候 ， 依然可以采用傳統的RGB三元色燈珠封裝方式 。 即完全傳統的做法依然有效 。 但是 ， 如果采用一定的巨量轉移工藝 ， 如LED顆粒的提取、轉移、固定技術 ， 無論是RGB三原色燈珠 ， 還是四合一的更大規模燈珠板 ， 其效率都會提升 。

同時 ， 與標準的巨量轉移不同 ， 如果目標是三原色燈珠、或者四合一燈珠板 ， 其對于“巨量轉移后端的修復設備與技術”的需求就會很低——一個基礎產品只集成三個、或者十余個LED晶體 ， 出現不合格情況“報廢”是最簡單的操作 ， 當然也可以進行修復處理（何種選擇主要看經濟性） 。 這方面典型的應用是國星光電的多合一燈珠 ， 和其剛剛推出的新型MIP（Micro LED in Package）封裝器件方案 。
當然 ， 在P0.5-p2.0間距的LED顯示大屏上 ， 巨量轉移技術的應用可以是完整體 。 如直接制備10*10厘米的CELL單元 ， 其上集成數萬 ， 甚至數十萬個LED晶體顆粒 。 這時候在后端的檢測和修復工藝 ， 就成了必須的環節 。 尤其是是在巨量轉移缺陷率在十萬分之一到百萬分之一水平上時 ， CELL單元需要修復的概率很高 。 利亞德、三星等推出的micro LED顯示產品采用這種方案技術 。 不過在LED大屏上采用完整的巨量轉移技術流程 ， 意味著對既有的表貼為核心的終端制程的顛覆與替代 。 其市場推廣難度不僅是技術上的、也包括投資端和產業鏈利益重新分配方面的 。

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