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AMD|銳龍7000正式發布 AMD進入5時代

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在24小時之前 ， 很多小伙伴翹首以盼的下一代銳龍桌面處理器終于正式揭開了面紗 ， AM5、DDR5、PCIe 5.0 ， 讓下一代銳龍正式走進了“5”時代 。 那么 ， 這次的發布會到底證實了哪些值得關注的特性？展現出了怎樣的未來呢？我們就挑出其中最重要、但可能比較隱秘的信息來分析下吧 。

在AMD掌門人蘇媽首先展示的銳龍7000芯片上 ， 其實就隱藏了一些小秘密 。 仔細對比會發現 ， Zen4的兩個計算核心顯然比Zen3更加緊密的靠在了一起 ， 這是否說明兩個硅片間的連接也有了新技術 ， 會上并沒有明確說明 。 但相信至少更短的連線也能讓信號在兩塊硅片間更快的傳輸 ， 加上更高的二級緩存 ， 應該能明顯緩解高端銳龍芯片多核工作時會出現的延遲問題 。

Zen4

Zen3
再看I/O部分 ， 很多小伙伴大概感覺它和Zen3核心的I/O芯片大小差不多 ， 真的能塞下更強的PCIe通道、更多的USB連接 ， 以及顯然會很吃空間的RDNA 2集成顯卡嗎？其實一帶而過的說明中提到了 ， 它是一塊6nm制程的芯片 ， 精細度與5nm的計算核心其實很相近 ， 和Zen3核心I/O芯片的12nm制程vs處理核心的7nm制程顯然差很多 。

另外 ， 如果AMD的核心圖比例準確 ， 那么Zen4的I/O芯片面積達到了單個計算核心的1.8倍 ， 而Zen3的相應比例不到1.65 ， 這樣比起來 ， 大家對其中藏有一塊強大的顯示芯片不感到奇怪了吧 。 比較遺憾的是 ， AMD并沒有公布內置顯卡的具體指標 ， 但從6nm制程這一參數看 ， 小編估計同為6nm制程的RX 6500/6400級別核心 ， 說不上很強 ， 但玩一般網游甚至體驗下3A游戲沒問題 。

然后就是蓋上蓋子的銳龍7000 ， 準確的說是它的接口形態 ， 小編懷疑發布會背景中的安裝狀態是早期圖片 ， 接口的壓蓋上似乎使用了很深的下壓片或干脆沒有壓片 ， 而發布會展示的幾塊主板使用的是類似Intel LGA接口的兩側淺壓片 。 這倒是更符合AMD的秉性 ， 和之前的SLOT A一樣兼容對手的部件 ， 可以為主板廠商節約采購成本 。


在主板的PCIe 5.0支持能力上 ， 本次發布會留下了一個疑案 。 首先我們確認 ， 銳龍7000最多（也許是普遍）擁有24個PCIe 5.0通道 ， 但在B650上 ， 卻非常篤定地僅支持PCIe 5.0存儲器插槽（M.2） ， 而不是讓廠商自行選擇 ， 到底是在芯片組上進行了閹割還是CPU分出了不同檔次 ， 還得等待未來的準確消息 。

其他的零散消息還有不少 ， 比如AM5接口確認可以支持AM4散熱器 ， 從上面的主板圖中就可以看到AM4散熱器的卡口 ， 投資了高端散熱器的小伙伴有福了 。 另外 ， 銳龍7000一口氣提供了包括DP 2.0的4個接口 ， 輸出能力絕對不會慢待了內置高性能顯卡 。


另外從B650放棄PCIe顯卡插槽也要保留SSD接口的設計上看 ， AMD顯然對存儲能力的提升特別上心 ， 與大量廠商有合作 ， 還發布了新的存儲加速技術 。 要注意的是 ， 在發布會上透露的60%實際讀寫能力提升顯然不是來自理論值 ， 應該已經有PCIe 5.0 SSD在AM5平臺上進行測試了 。 發布會上甚至還透露了首批英睿達與美光PCIe 5.0 SSD將于AM5一起面世 ， 錢包真的要辛苦啦 。

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