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眾所周知 ， 現在換新機的用戶相比于以前確實少了很多 ， 但可以了解的是 ， 如今的新機在實力上的進展幅度卻非常大 ， 硬件、軟件以及細節等方面都進行了提升 。
同時有消息稱 ， 下半年的新機會全面進行更新換代 ， 并且有非常多本應該上半年就發布的新機硬生生拖到了下半年的手機市場中 。
面對這種情況 ， 只能說下半年的市場中有非常多值得期待的關鍵要素 ， 其中就包括處理器方面 ， 這也是很多廠商更新以及用戶換機的必要因素 。
據悉 ， 下半年的驍龍處理器將要發布驍龍8 Plus處理器 ， 這是一款性能很強的芯片 ， 相比驍龍8 Gen1來說 ， 性能提升大約10% 。
同時在能效比方面也會進一步進行走低 ， 加上各大手機廠商在散熱技術方面的追求也已經變得很強 ， 這也導致消費者在日常使用時不用擔心過熱的情況 。
重點是除了有消息稱驍龍8 Plus處理器會升級硬件和功耗外 ， 就連工藝方面也會發生改變 ， 從之前的三星工藝變成臺積電工藝 。
至于臺積電工藝的好處相信不用筆者進行多說了 ， 聯發科采用之后的口碑確實很好 ， 那么高通驍龍采用之后 ， 應該會好上加好 。
當然 ， 有消息稱在驍龍8 Plus處理器發布會上面會帶來驍龍8 Gen1 4G版 ， 但是最近卻有爆料信息稱還有驍龍8 Gen1 Plus的新網絡方式 ， 預計是4G版 。
要知道 ， 自從華為受到限制之后 ， 實力方面大打折扣 ， 處理器方面更是沒有辦法進行研發 ， 這也導致產品本身的發展速度變慢了許多 。
如果驍龍8 Gen1 Plus 4G版來襲的話 ， 也就意味著華為未來可以繼續用上臺積電工藝的處理器 ， 那么在實力方面應該也會變得更強 ， 對此 ， 也有很多網友直呼華為新機穩了 。
要知道 ， 最近的華為真的是迎來了很多的好消息 ， 一方面是5G手機殼的消息 ， 可以通過一些方式讓華為4G手機支持5G網絡 ， 目前已經適配華為P50 Pro ， 預計未來會適配更多新機 。
另一方面 ， 華為全面進入芯片半導體領域內 ， 任正非就要求華為發展“南泥灣“精神 ， 實現自給自足 ， 這也導致華為自研了屏幕驅動芯片、射頻芯片以及汽車芯片等 。
再加上余承東此前稱華為供應方面的問題基本都已經得到了解決 ， 那么也就意味著產品本身的表現會變得越來越好 。
值得一提的是 ， 華為手機想在短時間內繼續使用海思麒麟處理器估計是沒戲了 ， 因為華為沒有計劃自建芯片生產線 ， 這也意味著無法自身去打造 。
但還好的是 ， 多個國家和地區都加大了在制造鏈方面的投入 ， 芯片供應鏈不出幾年就會被解決 ， 屆時應該會看到搭載海思麒麟的機型出現 。
畢竟 ， 華為的技術研發一直都很強 ， 只不過還沒有真正的展示出來 ， 一旦全面突破 ， 自然很難遇到對手 。
當然 ， 關于高通驍龍接下來的動作也不會小 ， 官方稱會帶來新產品、新體驗以及新的合作 ， 這也不難看出其“野心”確實很大 。
新的產品不用多說 ， 預計會帶來驍龍8 Plus、驍龍7 Gen1、驍龍888 4G和驍龍8 Plus 4G四款處理器 。
新的體驗應該就是工藝方面發生了改變 ， 至于新的合作 ， 預計會有更多的手機廠商會去采用高通驍龍處理器來馳騁市場 。
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