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臺積電|甩開三星、英特爾！臺積電要上馬1.4nm：蘋果又是首位客戶？

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臺積電|甩開三星、英特爾！臺積電要上馬1.4nm：蘋果又是首位客戶？

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臺積電|甩開三星、英特爾！臺積電要上馬1.4nm：蘋果又是首位客戶？

5月9日 ， 最新消息稱 ， 全球最大半導體代工廠臺積電已經決定上馬1.4nm工藝 ， 團隊主要由之前研發3nm工藝的隊伍組成 ， 下個月將會確認 ， 進入第一階段TV0開發 ， 主要是制定1.4nm的技術規格 。
在高精尖芯片工藝方面 ， 臺積電有多手準備 ， 目前的3nm計劃在今年下半年開始小規模量產 ， 2nm工藝還處在建設過程 ， 技術研發已經差不多了 ， 預計2024年開始試產 ， 大規模量產估計要等到2026年了 。



據了解 ， 1nm這個工藝節點被認為是摩爾定律的物理極限 ， 制造起來相當困難 ， 而1.4nm已經進入1nm的工藝范疇 ， 無論是制造設備、材料 ， 還是工藝路線都需要全面升級 ， 即便是2nm已經實現了大規模量產 ， 恐怕1.4nm也需要再等個幾年 。
小雷此前報道過 ， 三星將會在3nm這個節點中采用全新的GAA FET工藝來提高技術領先地位 ， 實現“彎道超車” ， 現在已經成功流片 ， 而臺積電方面依舊使用FinFET ， 可能到2nm節點才會使用GAA架構 。 目前可以確定的是 ， GAA架構相比于FinFET有著更好的靜電特性 ， 尺寸也可以進一步微縮 ， 適合發展密度更高的晶體管 。



半導體進入10nm節點工藝后 ， 能玩得起的公司主要就是臺積電、三星和英特爾了 ， 如今半導體代工行業里 ， 占據份額最高 ， 工藝制程最先進的還屬臺積電 。 有分析師稱 ， Intel會在2025年憑借18A工藝實現超越 。 雖然臺積電目前還處于領先地位 ， 但三星、英特爾追趕的速度很快 ， 要保持行業優勢 ， 或許只能朝著更先進工藝進發 。

不出意外 ， 蘋果、英特爾還是第一批吃上臺積電最先進工藝制程的大客戶 ， 安卓陣營可能需要等三星3nm GAA工藝落地 。 不論如何 ， 工藝制程對性能、能效比等方面的提升還是很明顯的 。

【臺積電|甩開三星、英特爾！臺積電要上馬1.4nm：蘋果又是首位客戶？】當然了 ， 現在談論1.4nm還為時過早 ， 3nm的良率、生產規模尚未成熟 ， 2nm就更別提了 。 就算1.4nm研發十分順利 ， 可能也要等到2028年 ， 而且小雷預計2nm、1.4nm這兩個節點的芯片 ， 代工成本都會有所上漲 。

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