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|高通驍龍8 Plus來了？高通5G峰會確定：可能發布新旗艦芯片

|高通驍龍8 Plus來了？高通5G峰會確定：可能發布新旗艦芯片
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臺積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片 ， 這已經不是一個秘密 。 而且從坊間傳聞來看 ， 這顆芯片會在六月上市 ， 屆時也會有大量的手機廠商支持 ， 之前小米爆出會有四款六月發布的手機 ， 會采用這一芯片 。 不過高通驍龍8 Plus芯片具體什么時候公布 ， 現在高通還緘口不言 。 不過高通近日已經開始發送自己5G峰會的邀請函 ， 而在高通5G峰會上 ， 或許我們能見到這顆新的驍龍8 Plus芯片 。

高通現在已經開始發送媒體邀請函 ， 現在已經確定高通的5G峰會將在5月11日~13日在美國加州圣地亞哥舉行 ， 當日線上也會同步進行 。 對于大多數用戶來說 ， 高通的5G峰會其實就是高通自己秀肌肉的一場大會 ， 不過由于驍龍8 Plus這顆芯片引起了不少人的關注 ， 所以這次高通5G峰會應該也會正式宣布這款產品 ， 再不濟也會透露出明確的消息 ， 畢竟現在離這顆芯片上市的日子已經很近了 。
高通在邀請函中也表示 ， 5G是目前的主流移動網絡 ， 并且為所有事物連接到云端做好了準備 ， 高通打算在這次5G峰會上 ， 分享高通是如何與5G驅動連接的 ， 并開啟激發跨產業創新和商機的全新時代 。 一般來說 ， 除了純技術分享之外 ， 高通都會在自己的5G峰會上推出一些新的產品 ， 比如基帶、芯片等等 ， 所以還是有不少看點 。

至于之前的驍龍8 Gen1芯片 ， 雖然是用三星的4nm打造 ， 但是由于三星4nm的量產率不足 ， 加上技術相對落后 ， 所以功耗和發熱都很難穩得住 。 這實際上是迫使高通轉向臺積電的主要原因 ， 三星的驍龍8 Gen 1代號為SM8450 ， 而臺積電制造的驍龍8 Gen 1 Plus 代號則為SM8475 ， 與驍龍8 Gen 1相比 ， 驍龍8 Gen 1 Plus據說性能提升10% ， 處理器性能可與聯發科天璣9000相比 。 當然和驍龍8 Gen1比起來 ， 驍龍8 Gen 1 Plus會更加穩定 ， 散熱和功耗表現也會更好一些 ， 這無疑是手機廠商愿意看到的 。
除了驍龍8 Gen 1 Plus之外 ， 預計高通還會發布其他一些產品 ， 比如新的中低端5G芯片 ， 這部分目前聯發科已經領先太多 ， 而且又是5G手機市場的主要銷售產品 ， 所以想要和聯發科爭奪移動芯片霸主的地位 ， 三星肯定要在這部分發力 。 考慮到現在的芯片價格 ， 如果高通推出廉價的中低端新5G芯片 ， 那么應該會對降低5G手機的整體價格帶來幫助 。

雖然這次高通大概率會發布驍龍8 Gen1 Plus芯片 ， 但估計相應的手機應該會在6月發布 ， 目前國內知名的手機廠商都會采用這顆芯片打造新的旗艦手機 ， 而且會搭配最新最好的影像系統 ， 所以上半年廠商內卷導致手機硬件降級的這種事情 ， 可能不會在驍龍8 Gen1 Plus芯片的手機上出現 ， 這或許是一件好事 。 不過我們認為 ， 即使如此 ， 高通也應該無法扭轉今年智能手機大滑坡的頹勢 。

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