高通驍龍|首款驍龍8 Gen1 Plus手機入網,性能大提升

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到底是哪款芯片 , 就連盧偉冰都在發布會上“破口大罵”呢?這件事說來有趣 , 在Redmi K50電競版的發布會上 , 盧總幽默點評驍龍8 Gen1芯片 , “我也知道大家可能對這破芯片不是那么滿意 , 但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強的處理器 , 所以高通要加油 。 ”不知道口誤還是流露真情 , 盧總直接點名驍龍8 Gen1是“破芯片” , 事情迅速在網上發酵 , 看來驍龍8 Gen1芯片發熱量大已經是不爭的事實 , 就連盧總自己都看不下去了 。

測評機構也對驍龍8 Gen1做了性能測試 , 發現這一代產品的功耗比上一代驍龍888還要更大 , 這也讓安卓手機廠商感到頭疼 。 大家都知道 , 高發熱和高功耗將導致處理器降頻 , 從而影響到性能發揮 , 但手機和PC電腦還不同 , 無法在狹小的空間內加入太多散熱裝置 , 熱量無法及時排出 , 勢必將會影響手機性能 。 那么問題到底出在哪 , 為何驍龍8 Gen1發熱量居高不下呢究其原因 , 主要還是三星4nm工藝拉胯 , 技術上還不如臺積電5nm來得先進 。

就拿蘋果A15來說 , 它采用臺積電第二代5nm工藝打造 , 散熱和性能都很不錯 。 此外 , 天璣9000采用臺積電4nm工藝 , 功耗表現也要強于驍龍8 。 對此 , 高通也做了無數思考 , 為了挽回市場口碑 , 下一代驍龍8 Gen1 Plus將采用臺積電4nm工藝 , 性能將迎來大幅提升 。 此前消息 , 小米12 Ultra有望拿到驍龍8 Gen1 Plus首發權 , 但目前來看 , 三星搶先一步 , 兩款型號為SM-F7210和SM-F9360的新機獲得3C認證 , 按照慣例 , 它們將在7-8月份之間發布 。

具體機型方面 , 對應的就是三星Galaxy Z Flip4 , 它是一款折疊屏旗艦 , 電池容量為3400mAh , 支持25W快充 , 屆時它將會成為安卓性能機皇 。 外觀設計方面 , 三星Galaxy Z Flip4對比Flip3并未改款 , 依然采用上下翻折設計 , 比較符合女性用戶的審美 。 外媒曝光消息稱 , 新款折疊屏將會加入全新配色 , 包括淺藍色和米色 , 上一代的幻影黑、薰衣草配色都會得到保留 , 重量也將控制在200g以內 , 屆時它將有望成為業內最輕薄的折疊屏旗艦 。

新老交替之下 , 舊款的三星Galaxy Z Flip3也開始有了一定的優惠力度 , 目前入手送價值1299元的BudsPro耳機 , 對于熱愛聽歌的朋友來說 , 這顯得很有吸引力 。 我身邊也有朋友入手了這臺三星Galaxy Z Flip3 , 但他自己不怎么聽歌 , 耳機給他有些浪費了 。 在我的建議下 , 朋友把耳機放在二手平臺上賣掉了 , 記得是賣了800元左右 , 省下的錢都能額外去買一臺紅米手機了 。 回到問題上 , 舊款的三星Galaxy Z Flip3還值得入手嗎?

配置的角度分析 , 三星Galaxy Z Flip3 5G還是很主流的 , 采用的是驍龍888處理器 , 8GB+256GB的存儲空間 , 從容應對日常生活應用 。 由于是上下翻折屏設計 , 三星Galaxy Z Flip3 5G顯得十分小巧 , 1.9英寸外屏顯示 , 無需打開內屏的情況下 , 依然可以瀏覽手機信息、時間等 。

說到最后【高通驍龍|首款驍龍8 Gen1 Plus手機入網,性能大提升】同時 , 三星Galaxy Z Flip3 5G還支持自由懸停功能 , 放在桌子上就能完成自拍 , 大大減少了自拍操作的繁復性 , 如果大家想要感受折疊屏 , 同時對手感要求很高 , 三星Galaxy Z Flip3還是值得入手的 。

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