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iPhone|塔式工作站散熱風道

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iPhone|塔式工作站散熱風道

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工作站做為生產力工具 ， 除了性能強大的需求外 ， 穩定性是非常重要的 ， 而穩定性很大程度取決于機器的散熱能力

【iPhone|塔式工作站散熱風道】要了解機塔式箱的散熱首先要了解機器內部什么部件會發熱 ， 及各部件發熱量情況
大家熟悉了解的關注的是不是只有CPU ， 顯卡等散熱大戶 ， 但其實內存等其他部件的散熱也會影響整個機器的性能表現 。
下面我們來了解下塔式機箱內部部件散熱概述
1 CPU
我們都了解CPU是發熱大戶 ， 那是因為CPU是一塊超大規模的集成電路 ， 在工作中隨著功耗的提升發熱量也隨之升高 ， 所以很多高功耗的CPU往往它的發熱量也比較高 ， 例如像高端工作站T7920使用的至強CPU官方TDP已經高達200W以上 ， 可見發熱量很大
2 顯卡
工作站的顯卡應用已經不只是單純的負責圖形顯示了 ， 顯卡還用于大量的計算需求 ， 這就意味著越高端的顯卡伴隨的計算性能的加大發熱量也是很大 ， Dell塔式工作站最大可支持到3張雙寬的高性能顯卡 ， 這就很考驗散熱性能
3 內存
內存要不要散熱 ， 這個可能是很多人的疑問 ， 相信很多人對內存發熱沒有一個明確的概念 ， 但事實上內存工作溫度能達到40° ， 如果進行超頻那么溫度會更高的
4 硬盤
硬盤分機械硬盤跟固態硬盤 ， 機械硬盤如果在相對密閉的空間工作溫度能達到50° ， 固態硬盤發熱量則跟內存差不多
了解到各部件的發熱情況 ， 那是不是各個部件自己做好散熱就好 ， 比如CPU一根銅管壓不住熱量就上兩個銅管 ， 從單一部件來說 ， 性能越高的散熱器對于單部件來說肯定是能更好的降低溫度
可是我們要考慮一個問題 ， 這個問題就是機箱內部空間有限 ， 各部件排列相鄰 ， CPU旁邊分布內存 ， 它們相鄰的又是顯卡 ， 這樣就會有個新的問題 ， 各部件會相互影響散熱 ， 所以我們需要給機箱設計一個良好的風道 。
那么什么是機箱風道 ， 機箱風道是指空氣在電腦機箱內流動的通道 ， 包含有流動方向和風量兩個要素 。

合理完善的機箱風道能夠將機箱內幾個發熱大戶（如CPU和顯卡）堆積到機箱內的熱量迅速排出到機箱外 ， 并將冷空氣重新補充進機箱 ， 與外界空氣形成對流 ， 大大加強機箱的散熱性 ， 保持機箱內電子元件的涼爽工作環境 ， 延長使用壽命 ， 降低硬件故障的發生率和系統的不穩定性 。

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