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Mini LED|固晶設備龍頭，新益昌：Mini LED 和半導體雙輪驅動，業績加速顯著( 四 )

半導體市場規模鋰電池Mini LED



Mini LED 固晶設備邁向超高精度方向演進 ， 隨著 Mini LED 顯示技術的興起 ， 固晶機設備下游應用的顯示產品已達千萬像素 級 ， 像素間距微縮至 50um ， 從而要求固晶機設備的固晶精度提升 至到 5um-10um 。
此外 ， Mini LED 顯示產品對晶片電流精度和圖 像顯示效果的一致性等指標的產生了更高要求 ， 未來固晶機設備 將向著超高精度化、軟件智能化、設備集成化方向發展 ， 以此降低人力成本 ， 提高生產效率與精度 。
2.3 多重優勢下 ， 公司占據 Mini LED 固晶設備龍頭地位
多重優勢下助力下 ， 公司在 Mini LED 固晶機市占率領先 。
經統計 ， 2018-2020 年公司 Mini LED 固晶機的銷售收入分別為 5880.13 萬元、3740.73 萬元及 3841.33 萬元 ， 公司預計今年自 身 Mini LED 業務有望 50%左右增速 。
技術優勢助力公司率先獲利 。 技術方面 ， 公司已自主研發創 新多種核心技術 ， 例如直驅矢量控制技術、嵌入式浮點實時多路 徑運動控制技術、自動追蹤糾偏控制技術、機器視覺高速定位技 術等 。
同時 ， 已掌握固晶機領域高速精準運動控制技術、新式雙 臂同步運行技術、微型（Mini）芯片轉移技術等核心技術 ， 已成功 研發出了可用于 Mini LED 生產的智能制造裝備 ， 達到行業領先水 平 。

公司研發生產優勢顯著 ， 高密度小間距 LED、Mini/Micro LED 固晶機設備與傳統 LED 固晶設備在技術方面一脈相承 ， 公司 已成功研發出了可用于 Mini LED 生產的智能制造裝備 ， 達到行業 領先水平 。
不僅提高了公司產品核心零部件的自產率 ， 還降低了生產成本 ， 使得公司產品相對于競爭對手 ASMPT ， 更具性能與價 格雙優勢 。

【Mini LED|固晶設備龍頭，新益昌：Mini LED 和半導體雙輪驅動，業績加速顯著】多重優勢助力公司產品率先獲益 。
公司憑借過硬的產品質 量、技術創新能力和高效、優質的配套服務能力 ， 獲得越來越多 的國內外知名企業的認可 ， 積累了豐富的客戶資源和良好的市場口碑 ， 成為國內外許多 LED 領域知名企業的優選合作伙伴 。 原有客戶資源將成為產品迭代的主要推動力與需求端 ， 助力公司率先 從 Mini LED 市場獲益 。
3 外延拓展新業務 ， 半導體設備成就新增長極3.1 半導體封測設備行業 ， 迎來國產化替代浪潮
全球封測市場規模穩定增長 ， 國內封測市場持續壯大 。
據 Yole 數據顯示 ， 2011-2019 年期間 ， 全球封測市場從 455 億美元 增長至 564 億美元 ， 年復合增長率約為 2.7% ， 呈現平緩增長態 勢 。 我國集成電路封裝測試行業銷售總額呈現持續增長態勢 ，2011-2020 年銷售總額從 976 億元增長至 2510 億元 ， 復合增長率 達 11.07% 。

國內封測產業發展成熟度好于晶圓制造環節 。
截止 2019 年 ，全球封測市場中占據主要市場份額的分別是中國臺灣、中國大陸 和美國 ， 占比依次為 54%、28%和 18% 。

全球封裝設備成長性強 。 Besi 援引 VLSI 數據表示 ， 目前全球 封裝設備市場規模約為 40 億美元 ， 且保持持續增長態勢 ， 市場規模不斷擴大 。
在先進封裝應用的推動下 ， 預計 2021 年全球封裝設 備市場規模同比增長 41.7% ， 達到 51 億美元 。

國內封裝設備市場進口品牌主導 ， 國產替代任重道遠 。
中國作為全球最大的半導體封測設備需求市場 ， 目前中國大陸各類封 裝設備絕大部分被進口品牌主導 ， 據中國國際招標網數據統計 ，封測設備國產化率整體上不超過 5% ， 低于制程設備整體上 10%- 15%的國產化率 。
其中裝片機主要品牌為 ASM Pacific、Besi、日本 FASFORD 和富士機械 ， 倒片機主要品牌為 ASM Pacific、 Besi；打線設備主要品牌為美國 K&S、ASM Pacific、日本新川等；劃片切割及研磨設備主要品牌為 DISCO、東京精密等；塑封 系統主要品牌為 Besi、日本 Towa、ASM Pacific 和日本 Yamada 。政策推動下 ， 國產替代提速 。

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