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高通驍龍|不只有驍龍X70，高通還想把萬物給“聯”起來！

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高通驍龍|不只有驍龍X70，高通還想把萬物給“聯”起來！

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【高通驍龍|不只有驍龍X70，高通還想把萬物給“聯”起來！】高通驍龍|不只有驍龍X70，高通還想把萬物給“聯”起來！

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在智能手機領域 ， 高通幾乎是安卓陣營旗艦機型的標配 ， 其全新一代驍龍8移動平臺的出現 ， 不管是小米、榮耀還是iQOO、一加 ， 各大手機品牌紛紛為用戶呈現出了基于全新一代驍龍8的旗艦機 ， 并且整體口碑非常不錯 。 但我們要知道 ， 高通不僅僅是一家手機芯片巨頭 ， 更是一家基帶巨頭、無線互聯巨頭 。




在手機基帶領域 ， 高通占據了全球過半的市場 ， 并且有著一整套從基帶、射頻到天線的5G連接解決方案 。 比如伴隨全新一代驍龍8而來的驍龍X65基帶 ， 是全球首個實現下行峰值大10Gbps ， 也是全球首個支持聚合全部5G主要頻段及組合的基帶 ， 其網絡性能受到了消費者的一致好評 。
今年高通所帶來的第五代5G調制解調器及射頻系統驍龍X70 ， 還是全球首個集成5G AI處理器 ， 也是全球唯一一個支持從600Mhz到41Ghz全部 5G商用頻段的基帶芯片 ， 這對5G時代物聯網設備的意義是不言而喻的 。



與上一代相比 ， 有了AI處理器的加持 ， 用戶終端設備反而能提前對網絡進行預判和監測 ， 判斷是否存在斷網或卡頓的風險 ， 避免用戶切換網絡時出現掉線的現象 ， 從而為用戶帶來更穩定的連接、更優秀的移動性 ， 也能保證用戶在信號較弱的停車場、電梯等場景保持正常通話 。 AI還可以優化5G sub6、5G毫米波鏈路 ， 提升數據傳輸的速率、穩定性 ， 提升信號強度 ， 并且還能提升5G能效比 ， 大幅降低使用5G網絡時的功耗 ， 從而為用戶的手機等設備帶來更長久的續航 。
作為網絡連接領域的領頭羊 ， 除了在基帶方面的優勢之外 ， 高通在WiFi、藍牙這些無線連接技術方面也是行業領先水平 ， 比如高通發布的FastConnect 7800連接系統 ， 支持行業最新的WiFi7標準 ， 其網絡吞吐量能達到30Gbps ， 相較于WiFi6提升了3倍左右 ， 并且還有更低的時延 ， 讓下載4K電影只需幾秒鐘 ， 也將讓元宇宙概念中的XR設備成為現實 。



當然 ， 解決用戶視覺享受之后 ， 對于藍牙音頻 ， FastConnect 7800還利用新一代智能雙藍牙技術 ， 為Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、藍牙LE Audio以及藍牙5.3帶來硬件上的支持 ， 最終為消費者更高的音質要求帶來許多期望 。
值得注意的是 ， 高通不只有驍龍X70、FastConnect 7800 ， 通過伴隨驍龍X70而來的Snapdragon Connect不難發現 ， 高通還想把萬物給“聯起來” 。
尤其隨著全球5G網絡覆蓋的不斷完善 ， 物聯網產業也在快速崛起 ， 雖然汽車、可穿戴設備、智能電視、智能汽車、VR等都能實現聯網 ， 但想要將這些物聯網設備“互聯”起來 ， 目前不管是移動網絡還是WiFi ， 各終端都無法實現快速聯接、快速響應 。 而高通Snapdragon Connect的出現 ， 就是為帶有Snapdragon Connect品牌標識的終端提供無縫的連接技術 。



也就是說 ， 帶有高通Snapdragon Connect標識的終端 ， 不管是手機、電腦還是汽車、電視 ， 藍牙音頻設備等 ， 都能實現快速互聯 ， 并為用戶帶來暢快的網速和快速響應體驗 ， 從而在底層方面實現真正意義上的“萬物互聯” 。
高通通過底層打通不同設備之間連接的隔閡 ， 對于終端設備廠家而言不僅解決了一些技術難題 ， 也大幅提升了終端廠家的研發效率 ， 更意味著真正的萬物互聯距離我們已經越來越近了！

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