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AMD|聯(lián)發(fā)科，正在走著AMD逆襲intel的老路？

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AMD|聯(lián)發(fā)科，正在走著AMD逆襲intel的老路？

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AMD|聯(lián)發(fā)科，正在走著AMD逆襲intel的老路？

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在PC領(lǐng)域 ， AMD與INTEL可是一對老冤家了 。
不過在最開始的時候 ， INTEL可是拿錢保著AMD不至于倒閉 ， 只要看到AMD快倒閉了 ， 英特爾馬上就會給錢 ， 給技術(shù) ， 讓AMD活下來 。
【AMD|聯(lián)發(fā)科，正在走著AMD逆襲intel的老路？】因為一旦AMD倒了 ， INTEL就成了事實性的壟斷了 ， 這可不行 ， 所以必須保住AMD活著 。

不過后來 ， 隨著AMD不斷的發(fā)展 ， 倒是很難了 ， 但還是沒有與INTEL競爭的能力 ， 也就是守著自己的一點中低端市場 ， 不至于被INTEL打跨了 。
但最近這兩年 ， AMD可牛了 ， 特別是找上臺積電代工后 ， 在英特爾還在打磨14nm時 ， AMD就進入了7nm 。 于是一鼓作氣 ， 在臺式機上 ， 市場份額甚至超過了INTEL ， 打了一回翻身仗 。

有意思的是 ， 在手機Soc上 ， 現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科也有點像AMD逆襲INTEL一樣了 ， 向高通這個霸主發(fā)起了挑戰(zhàn) 。 并且從市場份額來看 ， 更是戰(zhàn)而勝之了 ， 按照機構(gòu)預測 ， 今年在安卓手機上 ， 聯(lián)發(fā)科有望拿下近60%左右的市場 ， 而高通可能只有30%多一點 。
更有意思的是 ， 聯(lián)發(fā)科之所以能戰(zhàn)而勝之 ， 其做法也與AMD有點類似 ， 高通高端芯片是三星代工的 ， 而三星代工的品質(zhì)一般 。
而聯(lián)發(fā)科的最新芯片 ， 是臺積電代工的 ， 特別是新款天璣9000系列 ， 代工出來后 ， 耗不遜色于高通的驍龍8Gen1 。

這不就是INTEL打磨自家的14nm ， 而AMD抱上臺積電大腿 ， 推出7nm類似么？
而除了工藝方面的原因之外 ， 當然還有另外的原因 ， 一是三星計劃在自己家的旗艦上 ， 也用上聯(lián)發(fā)科芯片了 ， 要知道之前三星的旗艦手機 ， 要么是自己的獵戶座 ， 要么是高通 ， 現(xiàn)在改了 。
另外就是國內(nèi)眾多的手機廠商 ， 因為華為等事件的影響 ， 也開始大量使用聯(lián)發(fā)科的芯片了 ， 導致聯(lián)發(fā)科的市場份額越來越高 。

要知道之前聯(lián)發(fā)科差不多放棄了高端芯片市場 ， 只攻中、低檔市場 ， 不曾想短短兩年多時間 ， 就又殺了回來 ， 具備與高通在高端芯片市場同臺競爭的實力了 。
不得不說芯片市場 ， 真沒有永遠的霸主 ， intel與AMD的故事 ， 聯(lián)發(fā)科與高通故事 ， 其實就一直在不斷的上演著 。

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