芯片|性能不夠,超頻來湊?天璣9000+將至,主頻升至3.2GHz!

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聯發科去年推出了一款旗艦芯片——天璣9000 , 這是聯發科旗下首款4nm工藝制式芯片 , 同時也是聯發科旗下首款采用X2超大核心設計的芯片 , 在新工藝、新核心的加持下 , 這款芯片的性能甚至超過了驍龍8 Gen 1 , 是安卓陣營CPU性能最強的芯片 。

從GeekBench的跑分來看 , 聯發科天璣9000芯片的CPU單核心成績略高于驍龍8 Gen 1 , 多核心成績“吊打”驍龍8 Gen 1 , 甚至要和蘋果A15進行PK , 可見該芯片的CPU性能之強;當然 , GPU性能不足的短板在聯發科芯片上依舊是存在的 。

從安兔兔的跑分來看 , 搭載聯發科天璣9000芯片的Redmi K50 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版跑分均不如搭載驍龍8 Gen 1芯片的多款手機 , 驍龍8 Gen 1芯片手機在GPU性能方面的優勢比較大 , 或許安兔兔在跑分上更加側重GPU性能吧 。

近日 , 業內人士表示聯發科將推出一款“高頻版”的天璣9000芯片 , 其中X2超大核心的主頻從3.05GHz提升到3.2GHz , 主頻和驍龍870芯片一樣;在主頻提升的情況下 , 天璣9000芯片的CPU性能有望進一步提升 , 不過小宅猜測發熱可能會更高一些 。

目前的測試來看 , 天璣9000芯片的發熱同樣不太樂觀 , 如果手機的散熱能力相對較差 , 也是很難發揮這顆芯片的強大實力;但有趣的是 , 市面上散熱較好的游戲手機大都搭載驍龍8 Gen 1芯片 , 還沒有一款游戲手機搭載聯發科天璣9000芯片 。

天璣9000芯片的CPU性能雖然強 , 但在IPS、GPU等方面依舊不敵驍龍8 Gen 1芯片 , 而對于安卓旗艦手機來說 , 較好的拍照效果、優秀的游戲體驗都是很重要的 , 所以今年聯發科在高端市場成功的機會不大 , 或許還得等到下一代產品 。


【芯片|性能不夠,超頻來湊?天璣9000+將至,主頻升至3.2GHz!】另外有消息稱 , 高通驍龍8 Gen 1芯片的臺積電版本也在測試更高的頻率 , 這意味著驍龍8 Gen 1 Plus版本的性能更強 , 發熱也會更大一些 , 希望下半年的旗艦手機可以做好散熱 , 保證芯片的性能釋放吧 。

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