從最近媒體的消息曝料來看 ， 似乎綠廠可能將會在2023年推出首款AP芯片（手機應用處理器） ， 在2024年推出整合AP和Modem的SoC芯片（手機系統單芯片） ， 將會采用臺積電的4nm制程工藝 。 就說OPPO的野心肯定不只是自研影像芯片這么簡單 。 對于OPPO接下來的動作 ， 大家有什么期待么？
【芯片|自研影像芯片只是開胃菜？OPPO這波操作確實強】
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