延時攝影|自研核心處理器?華為之后國產大廠芯片路線曝光,2024年發布!

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作為手機最核心的零部件 , SOC(處理器)研發難度非常高 , 國內只有華為可以連續推出旗艦芯片 。 根據東南某省媒體報道 , 另一家國產大廠投入芯片研發 , 預計最快2024年量產 , 成為繼華為小米之后 , 第三家掌握該技術的國產品牌 。

東南某省的媒體稱 , OPPO繼去年推出首款自研NPU(影像處理神經網絡芯片)以后 , 更多研發計劃正在穩步推進 。 其首款自研AP(應用處理器)將在2023年量產 , 基于臺積電6nm工藝制程打造;首款核心 SOC(手機處理器)預計2024年量產 , 采用臺積電最新4nm工藝制程 。

如果消息屬實 , OPPO將成為國內第三家擁有自研核心處理器手機品牌 , 不再是單純的掌握輔助芯片技術 。 OPPO芯片研發業務將由旗下IC設計公司上海哲庫承擔 , 掌握全部前端設計、后端設計、IP設計、內存架構、算法、流片等環節 , 并非如此前懷疑的“合作”研發 , 這也是衡量是否為“真自研”的重要衡量因素 。

OPPO品牌創始人兼首席執行官陳永明此前對媒體表示:科技公司必須通過關鍵技術解決關鍵問題 , 如果沒有底層核心技術 , 就不可能有未來 。 沒有底層核心技術的旗艦產品 , 更是空中樓閣 , OPPO過去幾年和未來都會持續投入資源 , 用幾千人的團隊 , 去腳踏實地的做芯片研發 , 無論前路多少挑戰都堅持不懈 。

業內人士分析 , OPPO不太可能在2024年就推出旗艦芯片 , 挑戰業內擁有十幾年基礎的大廠 , 這在技術上也完全說不通 。 猜測其首款自研SOC定位中端領域 , 會首先用到Reno系列 , 或者下放給realme品牌提前試水 , 一方面驗證芯片實際表現和成熟度 , 另一方面也要查看市場的反饋 , 如果表現符合預期才會向更高端進軍 。

目前看來 , 各大手機廠商都有自研芯片的規劃 , 但由于難度太高、技術太復雜、投入過大等等原因限制 , 只能先拿一些“小芯片”練手積累經驗 。 除了OPPO去年推出馬里亞納X芯片 , vivo去年推出V1影像芯片以外 , 小米也在去年推出澎湃C1和澎湃P1芯片 , 大部分已經被運用到中端產品 , 市場口碑反饋非常不錯 。

【延時攝影|自研核心處理器?華為之后國產大廠芯片路線曝光,2024年發布!】接下來各大廠商要向核心SOC發起進軍 , 此舉不是意在挑戰競爭對手 , 更多是想掌握核心技術提升議價能力 , 同時樹立起高端品牌的形象 。 隨著智能手機行業發展進入瓶頸 , 安卓品牌的硬件堆料越來越相似 , 消費者逐漸喪失了更換新機的欲望 , 因此手機品牌必須打出差異化的競爭 , 自研芯片便是最好的宣傳噱頭 。

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