小米科技|iPhone14系列細節曝光:挖孔更大、機身更厚、鏡頭突出更嚴重!

小米科技|iPhone14系列細節曝光:挖孔更大、機身更厚、鏡頭突出更嚴重!

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小米科技|iPhone14系列細節曝光:挖孔更大、機身更厚、鏡頭突出更嚴重!

距離蘋果秋季新品發布會只剩半年時間 , 代工廠和零部件供應商開始準備工作 , 因此越來越多的細節消息曝光 。 外媒最新分享iPhone14Pro系列示意圖 , 十分詳細的標注了新機尺寸和外觀 , 相比上一代產品更厚、鏡頭很突出、挖孔尺寸不小 。

上圖為iPhone14Pro手機 , 采用與iPhone13Pro幾乎一致6.67英寸屏幕 , 居中兩組挖孔組合前置鏡頭 , 尺寸相比劉海確實大幅縮小 , 但相比主流安卓手機還是有巨大差距 。 猜測蘋果想為下一代產品預留升級空間 , 有意把挖孔尺寸做的碩大無比 , iPhone15系列只需削減尺寸便可視為升級 。
iPhone 14ProMax同樣和iPhone13ProMax保持高度一致 , 只是機身厚度略微增加0.2mm , 鏡頭凸起為4.17mm 。 對比前代產品 , 新機更厚、鏡頭模組更大、手感應該會更差一些 , 主要升級在于影像系統 , 面積幾乎占到寬度的一半左右 , 有望首次升級4800萬像素大底高像素傳感器 。

以上兩款產品為重磅升級 , 符合一年一次小迭代 , 兩年一次大迭代的慣例 , 相信能夠從中看到不少蘋果最新的技術 。 相比之下iPhone14/Max更新幅度可以忽略不計 , 不僅外觀仍然延續劉海屏設計方案 , 處理器和影像系統也沒有任何變化 , 蘋果希望通過操作降低成本 , 增加市場營銷布局 。

例如知名分析師郭明錤認為 , 由于2022年市場格局出現細微變化 , 蘋果作為行業最頂尖的企業提前預判風向 , 及時更改市場布局策略 。 2022年高端智能手機需求下降 , 蘋果希望改變iPhone14Pro系列的外觀及硬件刺激需求 , 帶動更多用戶換機的欲望 , 避免受到需求萎靡影響 。

市場消費者更加傾向于中位旗艦手機 , 所以iPhone14/Max硬件基本不做升級 , 可以大幅削減成本拉低最終售價 。 這兩款手機依舊采取劉海屏設計、A15仿生芯片 , 大大減輕了設計和硬件成本的支出 , 售價可以相比安卓陣營更具競爭力 , 這就是蘋果作為頂級企業對市場掌控能力 。

【小米科技|iPhone14系列細節曝光:挖孔更大、機身更厚、鏡頭突出更嚴重!】雖然還有粉絲期待蘋果推出屏下攝像頭手機 , 從目前市場布局來看近一兩年肯定沒有希望 , 蘋果首款屏下鏡頭手機至少要到2024年才會到來 。 蘋果不急于推出某項新技術 , 但一定會把技術打磨到足夠使用 , 有消息稱蘋果正在測試屏下Face ID模組 , 希望這款強大的產品可以提前到來 。
話題:你認為iPhone14系列的雙挖孔和安卓陣營單挖孔哪個更好看?聽說關注我的人都會發大財 , 還能了解更多新鮮事 , 你也點一下吧!

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