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近日 ， 有博主爆料華為正在研發手機殼 。
如果是普通手機殼 ， 可能這就是一個很平常的資訊 ， 可華為研發的這款手機殼并非“凡品” ， 而是技術含量極高的“黑科技手機殼” ， 一款戴上就能讓4G變5G的“專屬手機殼” 。
大家都知道 ， 自2018年始 ， 華為就遭遇了多輪制裁 ， 最開始還是供應鏈斷供 ， 可不到一年 ， 華為就通過大幅提高國產、日韓企業關鍵零部件的采購比例實現了供應鏈中美國企業的替代 ， 從而成功繞開了美國的斷供 。
【華為|4G+手機殼=5G？華為再曝重磅產品，禁令下也未躺平，再次向美國發起挑戰】這自然不是美國想看到的 ， 所以2020年5月美國再次“重拳出擊” ， 禁止使用美國技術的半導體廠商給華為代工芯片 ， 一下子就擊中了華為的七寸 ， 自研芯片無法量產 ， 他廠采購之路又被堵死 ， 局面一下子四面楚歌起來了 。
剛開始 ， 華為還可以依靠早先囤積的芯片度日 ， 可隨著時間的推移 ， 庫存越用越少 ， 新機連批量生產都無法做到 。
那是華為的至暗時刻 。
在多方斡旋及長時間談判下 ， 高通拿到許可 ， 可有限制地向華為供應部分芯片 。 P50系列由此得以發布和生產上市 。
但遺憾仍存 ， 高通獲批的只有4G芯片 ， 5G芯片及相關產品并未拿到許可 ， 所以華為P50系列是4G手機 ， 其并不支持5G網絡 。
至于美國為何不允許高通向華為出口5G芯片 ， 那是因為美國制裁華為的主要原因就是華為在5G技術及積累方面已事實威脅到了美國在通訊方面的霸權 ， 既然是威脅 ， 那美國自然不會允許華為再繼續推出5G方面的產品 。
可現在是5G時代呀 ， 各家各廠商都在進行積極布局 ， 爭奪市場的同時還在探討更多可能性 ， 相關產品的缺失對華為打擊還是挺大的 。
而現在消息稱 ， 華為正在積極研發“5G手機殼” ， 4G戴上這個專屬保護殼后即可實現對5G網絡的支持 。
如果這件事情是真的 ， 那該手機殼上市的那一刻 ， 就意味著華為再次突破了美國封鎖 。
唯一讓人擔心的是 ， 能否成功推出這個手機殼 。
4G手機通過專用配件升級到5G ， 模塊化就能做到 ， 之前谷歌、Motorola也都推出過模塊化手機 ， 所以這方面技術對華為難度應該并不大 。
難度大的是 ， 該手機殼究竟用于新機還是也包括舊機在內 ， 如果是新機 ， 那沒啥好說 ， 進行特殊化設計就可以 ， 可如果舊機也使用 ， 那難度可就太大了 ， 畢竟舊機是無法改造的 。
模塊化4G變5G ， 需要殼與模塊貼合 ， 且有觸點相接 ， 從而實現手機與模塊的通信 。
可問題是 ， 舊機早已上市 ， 并無觸點等特殊化設計 ， 總不能對所有購買手機殼的舊機都進行“升級改造”吧？
另外 ， 要想讓手機通過殼實現5G躍遷 ， 這里面是需要用到5G基帶的 ， 沒有基帶 ， 總不能憑空實現對5G網絡的支持吧？
可問題是 ， 禁令嚴格限制下的華為 ， 如何獲得5G基帶呢？
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