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【天璣9000|2K屏+天璣9000處理器！性能、功耗拉滿！K50宇宙新成員加入群聊】
在發布了K50 電競版之后 ， K50宇宙的新機也是馬不停蹄地趕來了 ， 這次終于帶來了大家期待已久的天璣系列處理器 。 據官方消息 ， Redmi K50旗艦系列發布會「狠超想象」將于3月17日19:00召開 ， 下面來看一下K50宇宙新成員的相關消息 。
在今天Redmi品牌總經理@盧偉冰的預熱中 ， 官方確認了新機將會采用三星2K直屏 ， 這將是Redmi品牌的手機在歷史上首次搭載2K屏幕 。 K50旗艦系列采用居中單孔的屏幕方案 ， 其2K AMOLED柔性直屏更是取得了DisplayMate A+ 16項直屏記錄 。 2K屏纖毫畢現、遠超人眼分辨率極限的絕妙觀感可不是非2K屏能相比的 。
此次Redmi K50旗艦機搭載的是天璣9000高性能處理器：MediaTek首款高端芯、遙遙領先的「臺積電」4nm工藝制程、Armv9全套新架構 。 拿天璣9000與驍龍8 Gen1作對比 ， 兩者同為4nm芯片 ， 驍龍8 Gen 1由三星代加工 ， 而天璣9000由臺積電代加工 ， 臺積電的4nm工藝制程顯然要比三星更加成熟 ， 所以許多人要更青睞天璣9000 。
此次Redmi K50旗艦機搭載的天璣9000 ， 其關鍵詞是“高性能”與“低功耗” ， 下面將其與驍龍8 Gen1來對比一下 。 天璣9000和驍龍8Gen1均是目前最強大的芯片 ， 但兩者的發熱卻相差甚多 ，通過MOBA 滿幀游戲測試下， 天璣9000對比驍龍8Gen1功耗最高低25% ， 溫度最多低9攝氏度 。
由此看來 ， 搭載天璣9000的Redmi K50旗艦機不僅性能炸裂 ， 在能耗方面也能夠為用戶帶來更好地體驗 ， “高性能”與“低功耗”這兩方面在數據的支撐下得到了印證 。
散熱方面 ， 也是今年很多廠商的堆料重點 。 Redmi K50系列采用了與電競版同規格的VC散熱材料、3950m㎡超大散熱面積 ， 主板覆蓋高達72% ， 此外其VC還采用了T型結構 ， 熱路更為合理 。
距「狠超想象」發布會召開還有三天 ， 讓我們一起期待K50系列吧 。
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