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高通發布4nm新旗艦，小米聯想們為何不搶“首發”了？

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高通發布4nm新旗艦，小米聯想們為何不搶“首發”了？

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高通發布4nm新旗艦，小米聯想們為何不搶“首發”了？

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【文/觀察者網 呂棟】
“先發才是真首發，敢賣才是真首發，有貨才是真首發......”去年這個時候，小米和聯想爭奪高通芯片首發的情景還歷歷在目，轉眼間這家美國芯片巨頭又推出了新一代旗艦芯片 。
11月16日-17日，高通像往常一樣，在每年一度的驍龍峰會上發布新旗艦手機處理器——第二代驍龍8 。
與過去不同的是，小米、聯想、OV等手機廠商們均沒有在宣傳海報中提及“首發”二字，數碼博主們也不再像往年一樣大肆吹捧，讓高通少了一些“眾星捧月”的感覺 。
長期以來，憑借先發優勢和專利積累，高通在手機處理器市場的江湖地位顯赫 。
回顧過往，每當高通發布新款旗艦，一眾國產手機品牌便趨之若鶩 。
例如2020年 ， 高通的“老朋友”小米甚至用驍龍888芯片做邀請函 ， 來顯現自己是“全球真首發、真有貨”；2021年，在小米已官宣首發的情況下 ， 聯想半路殺出來強行奪走了“第一代驍龍8”的首發權 。
時過境遷 ， 今年一眾安卓廠商對驍龍旗艦的“首發權”閉口不提 ， 是高通的芯片不香了，還是手機廠商們的營銷思路變了？
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第二代驍龍8芯片 圖源：微博（下同）
在討論原因之前，先來看下第二代驍龍8的硬件參數 。
與第一代相同，第二代驍龍8采用的也是4nm制程 ， 只不過代工廠由三星換成了臺積電 。
在處理器架構上 ， 第二代驍龍8采用的是1+2+2+3 ， 即一顆主頻最高為3.2GHz的X3超大核、兩顆A715大核 ， 外加兩顆A710大核以及三顆A510小核組成 ， 與以往的1+3+4結構有所不同 。
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第二代驍龍8芯片架構
據高通披露，第二代驍龍8相比第一代，CPU性能提升35%，能效提升40% 。得益于升級的Adreno GPU，新旗艦的GPU性能相比第一代提升25%，能效提升45% 。
另外，高通新旗艦支持LP-DDR5X內存以及UFS 4.0存儲；游戲性能上，支持硬件級的光線追蹤；AI引擎性能相比上一代提升4.35倍，能效也提升60% 。
5G和Wi-Fi等通信功能更不用說 ， 都是高通的傳統強項，新旗艦集成了X70基帶 。
從紙面參數看，高通新旗艦有明顯的性能提升，特別是在制程沒有升級的情況下，尤為難得 。
但實際體驗如何 ， 還要等真機上市后才能一窺究竟 。
在發布會上，近期陷入“業績焦慮”的高通，迫不及待地公布了第二代驍龍8的“朋友圈”，包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興等都是第二代驍龍8的客戶，商用終端預計將于今年底面市 。
不難看出，除了華為，幾乎所有主流安卓手機廠商都會使用第二代驍龍8發布新品 。這些廠商也像通常一樣和高通遙相呼應，發布宣傳海報，但不約而同都沒提“首發” 。
例如，OPPO、vivo、一加、iQOO、中興、努比亞、魅族等表示會“首批搭載” 。年年搶首發的小米 ， 這次說的是“率先搭載”，紅魔8 Pro系列則自稱是首款搭載第二代驍龍8的游戲手機 。
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安卓陣營針對第二代驍龍8的宣傳海報

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