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芯片|美國博通：芯片訂單積壓超過250億美元

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芯片|美國博通：芯片訂單積壓超過250億美元

導讀：3月3日 ， 據路透社報道 ， 博通（Broadcom）首席執行官 Hock Tan 在電話會議上表示企業支出正在燃燒 ， 需求仍然非常強勁 。

來源：路透社
整個2021年 ， 由于疫情和消費電子的強勁需求 ， 以太網芯片一度成為缺貨漲價重災區 ， 芯片大師也曾報道美國博通 CEO：全年90%產能目前已被訂走 ， 全球最大網通芯片制造商飽受產能無法滿足客戶的壓力 。
3月3日 ， 博通首席財務官 Kirsten Spears 告訴分析師 ， 該公司在本季度末的訂單積壓超過250億美元 ， 而上一季度為220億美元 。
同時他補充稱 ， 確實有調查表明其客戶有一些雙重訂購 ， 并預計隨著供應的改善 ， 需求將在2022年下半年開始正?；?。
“這描繪了全年需求持續強勁的畫面” ， 有分析師表示 ， 博通的大部分終端市場和主要客戶的需求將在短期內保持健康 。
【芯片|美國博通：芯片訂單積壓超過250億美元】博通公司的主要客戶是蘋果 ， 其產品覆蓋網絡控制、處理器、無線連接、衛星定位和射頻芯片等 。

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