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高通驍龍|驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此？

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高通驍龍|驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此？

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高通驍龍|驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此？

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高通驍龍|驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此？

高通旗艦芯片 ， 在2020年 ， 還是高端安卓手機的標志 ， 當年發布的驍龍865也獲得了“神U”的美名 。 但很難有人想到 ， 隨后的兩年 ， 高通推出的兩代旗艦芯片卻紛紛“翻車” ， 在性能提升極其有限的情況下發熱和功耗卻徹底失控 ， 讓一眾安卓廠商十分難堪 。
同時 ， 身后的追趕者也沒有陪著高通一起打盹 。 近日 ， 有業內人士爆料了聯發科最新旗艦處理器天璣9000在Geekbench 5網站上的跑分成績：單核1278 ， 多核4410 。 而驍龍8 Gen 1的兩項成績分別為1235和3837 。 另外 ， 根據知名自媒體極客灣的測試 ， 天璣9000在尚未搭配散熱銅條的情況下 ， 單核和多核功耗也都低于驍龍8 Gen 1 。
以往 ， 天璣系列芯片更多只能搭載在“性價比”機型上 ， 但以天璣9000為界 ， 這種局面可能會發生變化——OPPO已經宣布將在最新旗艦機型Find X5 系列上搭載天璣9000 。 而紅米總經理盧偉冰甚至在發布會上直接稱驍龍8 Gen 1為“破芯片” ， 并且在即將發布的K50上選擇了天璣9000處理器 。

驍龍系列處理器的不佳表現在銷量上也得到了直觀的體現：根據調查機構Canalys發布的報告 ， 2021年 ， 蘋果穩居全球市場第一 ， 市場占有率達到了23% 。 而在一年前 ， 蘋果還在全球市場落后于三星 ， 在國內更是只排名第5 。 可以說蘋果能有如今的成績 ， 除了華為受到無理制裁之外 ， 高通近兩年的表現也“功不可沒” 。
如此糟糕的跑分和市場表現 ， 也不禁讓人想問 ， 作為手機芯片一霸的高通 ， 為何會變成現在這個樣子？
高枕無憂之后的躺平？ 曾幾何時 ， 手機芯片市場并不是像今天這種蘋果高通吃下大頭 ， 聯發科在一旁伺機而動的局面 ， 而是有著更多玩家 。
美國半導體巨頭德州儀器曾經在手機芯片市場中也占有重要地位 ， 其產品曾經活躍在很多諾基亞塞班機型上 。 芯片巨頭英特爾曾經也涉足過手機CPU領域 ， 由前NBA巨星科比·布萊恩特代言的聯想K900就搭載了英特爾Atom芯片 。 還有一位重量級玩家就是英偉達了 ， 而他們的合作伙伴也是如今全球知名的品牌——小米 。
但為何這些巨頭紛紛偃旗息鼓了呢？
不可否認的是 ， 這些廠商自身的芯片都有一定問題：德州儀器的芯片穩定、省電 ， 但是到了智能機時代略顯落后；英特爾的芯片依然采用了x86架構 ， 而這種架構的高功耗讓它并不適合移動端；英偉達的情況類似 ， 最著名的例子就是搭載了其Tegra 4芯片的小米3 ， 嚴重的發熱讓那句“為發燒而生”的宣傳語顯得意外切題 。

而這些廠商還有一個共同的煩惱：高通的專利費 。 手機除了需要CPU ， 還需要基帶 ， 而由于高通在通信技術上起步較早 ， 因此其他廠商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技術生產基帶時都必須要給高通叫專利費 ， 導致成本太高 ， 利潤降低 。 另一方面 ， 高通自己則采用了CPU和基帶打包優惠銷售的商業模式 ， 這就使得其他廠商的芯片完全失去了競爭力 ， 從而紛紛退出了手機CPU市場 。
當然也有廠商試圖反抗高通的基帶“霸權” ， 比如蘋果 。 2017年 ， 蘋果就以壟斷為由向高通發起了訴訟 ， 并決定在訴訟結束之前停止向高通支付專利費 ， 因此 ， 在iPhone XS和iPhone 11系列上 ， 蘋果都使用了英特爾提供的基帶 。

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