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高通驍龍|驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此？( 二 )

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但搭載了英特爾基帶的iPhone遇到了明顯的信號強度問題 ， 而中、德等國的法院又相繼做出了有利于高通的裁決 。 最終 ， 2019年4月 ， 蘋果和高通達成了和解 ， 而英特爾隨后也徹底放棄了5G基帶芯片業務 。
所以對高通來說 ， 市場現狀就是：幾個競爭對手退出市場 ， 蘋果和自己不在一條賽道上 ， 遭受制裁的華為不再構成威脅 ， 聯發科也一直在苦苦追趕 。 這樣一看 ， 在天璣9000橫空出世之前 ， 高通確實至少在安卓陣營中稱得上高枕無憂 ， 因此其近兩年旗艦CPU的糟糕表現也自然被視為“躺平”之后的結果 。

不過 ， 事情是否真的如此簡單？
為打破壟斷的鎮痛的陣痛？ 高通的“躺平”是顯而易見的：不選擇工藝更先進的臺積電 ， 而選擇三星為其代工芯片 ， 為的就是降低成本 ， 也正是出于這個目的 ， 高通在華為受到制裁后還取消了原定的臺積電版888 。 甚至可以說 ， 如果不是天璣9000過于強勢 ， 高通原定于今年年中發布的臺積電版驍龍8都不一定會如期發布 。 此外 ， 自研GPU本是高通的強項 ， 但從驍龍845到驍龍888的四年間 ， 高通在生產GPU時都沿用了同樣的架構 ， 這也明顯是缺乏進取心的表現 。
但按正常的邏輯講 ， 面對如此難得的窗口期 ， 高通正應該趁機做出一些更激進的升級 ， 從而讓產品力發展到一個新的高度 ， 而高通為何選擇了一條最不為消費者所樂見的道路呢？
或許是因為 ， 作為壟斷的受益者 ， 高通也害怕壟斷 。
在全球芯片代工領域中 ， 臺積電是目前市場占比最高 ， 制程工藝最為先進的企業 ， 據統計 ， 其2021年在代工行業的全球市場占有率達到了61.3% ， 其中7nm以下先進制程更是全球霸主 。 據了解 ， 目前臺積電7nm以下制程的訂單已經飽和 ， 甚至連2025年的2nm制程都已經被預定 。
有著這樣的占有率 ， 臺積電自然在代工領域有著極高的話語權 。 去年9月 ， 臺積電就行宣布了一輪全面漲價 ， 除了臺積電的最大客戶蘋果享受到了漲價3%的“VIP待遇”外 ， 針對其他企業的7納米及以下先進工藝漲幅10%-15% ， 成熟工藝漲幅則高達20% 。

而高通沒有蘋果一般的話語權 ， 就這導致它既沒有太強的議價能力 ， 臺積電的產能也不會優先分配給它 ， 那么趁這個對手紛紛偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相對落后的工藝 ， 從而對臺積電的壟斷地位發起沖擊 ， 對于高通來說也不失為一個不錯的選項 。 事實上 ， 不只是高通 ， 近年來英偉達也加強了和三星在半導體代工方面的合作 ， 很可能也是出于同樣的考慮 。
這種戰略也能說得通 ， 不過 ， 作為合作伙伴的三星自己著實有些不爭氣 。
首先就是工藝落后的問題 。 目前 ， 三星的4nm工藝表現甚至落后于臺積電的5nm工藝 ， 而在3nm技術節點上 ， 三星的代工部門在專利IP數量上已經落后于臺積電了 。 對于半導體代工來說 ， 有足夠的專利IP才能縮短開發流程 ， 從而獲得更多訂單 。
三星代工產品的良品率也不容樂觀 ， 用4nm工藝生產的驍龍8 Gen 1良品率甚至只有35% ， 也就是說 ， 三星每生產100枚芯片 ， 只能交付35片 。 過低的良品率已經讓三星失去了驍龍8 Gen 1 Plus以及蘋果自研5G射頻芯片的訂單 ， 而這也引起了三星方面的重視 。
近日 ， 根據韓國媒體報道 ， 三星內部公開了一樁涉及現有和前員工的造假丑聞 ， 這些員工涉嫌參與了偽造公司3/4/5nm工藝良品率信息 。 除此之外 ， 三星還將徹查大筆用于提升良率的資金是否用到了實處 。
無論是單純為了節省成本 ， 還是有更多戰略方面的考量 ， 全面轉向三星工藝都給高通帶來了不小的陣痛 。 從高通開始回歸臺積電的行動看來 ， 他們可能已經認定這步棋下錯了 。

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