小米科技|這玩意兒用得越多,手機真就越冷靜嗎?

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即將發布的 Redmi K50 系列 , 將由 K50 電競版打頭陣 —— 年后的這幾天 , 關于 Redmi K50 的預熱消息已經足夠多了 , 今天還曬出了與代言人王一博的海報 。


在前天 , Redmi 品牌官方就放出有關 K50 電競版的散熱用料 , 其中所用的 VC 均熱板的面積高達 4860 mm2 , 將會是如今內部所采用最大面積均熱板的智能手機 。
不僅超越了小米 12 Pro 的水平 , 更超越了 realme GT2 Pro 的 4192 mm2 , 這里我們也整理了包括 K50 電競版在內的部分機型 VC 散熱面積排名:
1、Redmi K50 電競版 - 4860mm2 VC 均熱板;
2、realme GT2 Pro - 4192mm2 VC 均熱板;
3、iQOO 9 Pro - 3926mm2 VC 均熱板;
4、iQOO 9 - 3923mm2 VC 均熱板;
5、一加 10 Pro - 3161.09mm2 VC 均熱板;
6、小米 12 Pro - 2900mm2 VC 均熱板;
7、小米 12 - 2600mm2 VC 均熱板 。
但問題來了 , VC 均熱板究竟是什么東西?它真的能改善機身發熱嗎?為什么近兩年會被各大廠商提及和宣傳 , 甚至被下放到中端機型中呢  ?
▉手機散熱 , 散的是什么?怎么散?
我們知道 , 當代智能手機的熱量 , 絕大多數來源于火龍 , 啊 , 不 , 來源于手機的大腦 SoC 芯片 , 然后是電池、攝像頭、屏幕等器件 。  而所謂的「散熱」 , 就是把這些器件 , 特別是 SoC 工作時產生的熱量傳遞到機身外殼 , 經其將熱量散到外部 。  



▲ 小米 12 Pro 內結構爆炸圖

如今寸土寸金的手機內部早已擁擠不堪 , 讓熱量不加誘導自由地傳導到機身外殼 , 是極其低效的 , 需要借助散熱材料將熱量傳導到手機外殼上 。 所謂的散熱材料其實就是導熱材料 , 例如銅箔、石墨烯熱輻射貼、導熱硅脂、液冷散熱管等等 , 而前面提到的 VC 均熱板 , 則是在手機內部相對較新型的散熱材料 。

▲ realme GT2 Pro 內散熱結構爆炸圖

機身溫度的高低主要反映了手機內部的發熱量 , 衡量散熱是否做得好 , 重要的是看機身發熱的均勻度 —— 想象一下 , 一臺手機高負載運行一段時間后 , 背部只有一小撮區域錄得 48℃ , 剩余的部分為 28℃ , 很大程度上是因為內部導熱不夠均勻 , 內部熱量太過集中 , 內部熱量無法借助更大面積的機身外殼分攤熱量、協助散熱 —— 如果將熱量分攤到更的大面積 , 不僅能降低機身的最高溫 , 也更助于熱量在機身表面的消散 。 所以說 , 散熱材料的作用是協助、加速搬運熱量到機身外殼上 , 高效的散熱材料是機身散熱的關鍵之一 。
▉何謂 VC 均熱板?
VC 是 Vapor-Chamber 的簡稱 , 直譯為「蒸發腔」 , 廠商們普遍譯為「均熱板」 , 嚴格來說其實是指「真空腔均熱板散熱技術」 。 VC 均熱板據說是散熱解決方案廠商 Celsia 研發的 , 本來是為了給 AMD 的高性能顯卡實現更有效的散熱 , 如今較為普遍地運用到旗艦 , 甚至是中端智能手機上 。 VC 均熱板其實也是屬于液冷散熱材料的一種 , 是傳統液冷散熱管的「增強版」 。

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