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高通驍龍|iPhone SE 3新機開始曝光：A15仿生+5G芯片+打孔屏，望春季發布

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高通驍龍|iPhone SE 3新機開始曝光：A15仿生+5G芯片+打孔屏，望春季發布

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高通驍龍|iPhone SE 3新機開始曝光：A15仿生+5G芯片+打孔屏，望春季發布

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隨著手機行業的高速度發展 ， 越來越多手機品牌走向個性化發展 ， 對于每一款機型都有針對性研發 ， 所定位也不同 ， 比如攝影手機、游戲手機等機型 ， 都是面對市場不同的群體 。 不過 ， 有部分品牌每年的新機發布量并不同但出貨量領先于其他品牌 ， 比如三星、蘋果等 ， 眾所周知 ， 三星在全球智能手機出貨量榜上 ， 近幾年一直是奪榜 ， 而蘋果在2021年成功上位第二名 。 蘋果 ， 曾經也被其他品牌壓下過 ， 但僅一年 ， 后續因受到限制 ， 在行業中也開始沉淀了 。

如今 ， 最穩定的品牌也是三星和蘋果 ， 基本不會受到各方面的限制 ， 而蘋果也在增加新機的發布量 ， 比如iPhone SE系列 ， 目前已經推出了第二代機型 ， 而2022年應該會推出第三代 。 iPhone SE系列 ， 主力是小屏幕、中端市場 ， 同時也是蘋果嘗試市場的機型 ， 比如新設計、新功能等 。 現在的劉海屏已經使用數年了 ， 不出所料的話 ， 蘋果在2022年會推出新的屏幕設計 ， 而首搭在iPhone SE 3上 ， 嘗試市場的接受度 。

【高通驍龍|iPhone SE 3新機開始曝光：A15仿生+5G芯片+打孔屏，望春季發布】目前 ， iPhone SE 3的渲染圖已經有所曝光出來 ， 并沒有采用了藥丸屏設計 ， 而是采用了居中打孔屏設計 ， 其他配置在iPhone 8的配置上升級 ， 比如搭載了A15仿生處理器 。 同時 ， iPhone SE 3還搭載了5G基帶芯片 ， 這款機型將會成為iPhone SE系列中首款支持5G的機型 。

在此系列中 ， 配置已經不是重點了 ， 更加多人注意外觀設計方面 ， 畢竟傳統的設計風格已經被市場淘汰了 ， 而現在的屏幕設計也達到了一定的頂峰 。 如今的打孔屏也迎來了機友們吐槽 ， 而折疊屏和屏下攝像頭在技術上還存在問題 ， 至今沒有一個品牌取得很好的突破 。

能過所曝光的渲染圖可以看到iPhone SE 3的整體設計 ， 仍是保留住iPhone 13的直屏設計風格 ， 而后置攝像頭與iPhone 8相似 。 屏幕的居中打孔屏 ， 收縮到十分小 ， 盡量減少占用屏幕的空間 。 那么 ， 前期所曝光的iPhone 14系列是采用了藥丸屏設計 ， 與現在的iPhone SE 3有一定的關系 ， 蘋果可以能過iPhone SE 3的出貨量來觀察市場的接受度 。

iPhone 14系列采用藥丸屏設計 ， 主力是擴大前置的使用空間 ， 畢竟除了攝像頭還有其他零件 。 目前 ， 距離蘋果的春季發布會也不遠了 ， 預計在3-4月份舉行 ， 必然會發布一些新產品 ， 而發布iPhone SE 3的可能性還是極大的 。 蘋果也在不斷增加新機的發布量 ， 必然數碼市場的只會越來越廣泛 ， 也會越來越個性化 。

[注：圖片來自網絡 ， 如侵權刪圖 ， 本文為原創 ， 未經授權不得轉載 ， 侵權必究 。

本文編輯：小生
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