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目前英特爾這邊12代酷睿處理器差不多都已發布了 ， 今年還
【CPU|144核！英特爾3nm處理器曝光：牙膏擠爆了，IPC性能暴增39%】
根據國外媒體的爆出一張2022年-2025年至強處理器的架構和規格線路圖 ， 從下圖可以看出 ， 從Sapphire Rapids這一代開始 ， 至強處理器都會采用多芯片封裝技術 ， 從今年到明年采用的是4個計算模塊 ， 每個模塊最高配備16個核心 ， 而Sapphire Rapids只會啟用56個核心 ， 明年的Emerald Rapids將會提升到64個核心 。
直到2024年 ， Granite Rapids架構至強處理器會來到Intel 4工藝 ， 從這開始英特爾就要開始發展CPU核心了 ， 2個計算模塊能啟用120個核心 ， 同時也會將架構升級到Redwood Cove ， IPC提升多達35% 。
從2025年開始 ， 至強處理器會繼續升級到Diamond Rapids架構 ， 來到Intel 3工藝 ， 開始瘋狂堆核心 ， CPU核心可提高到144核心 ， 架構繼續升級到Lion Cov ， IPC會暴增39% ， 同時支持12通道DDR6內存 ， 最高支持4TB內存 。
雖然堆CPU核心堆到144核 ， 那么勢必會帶來超高的功耗 ， TDP高達425W ， 價格方面也更是逆天 ， 將近13000美金 。
從英特爾泄露的處理器路線圖來看 ， 主要是在Intel4和3工藝提升巨大 ， 英特爾也是第一次使用EUV工藝 ， 晶體管密度會大幅提高 ， 單個CPU核心數從目前的30核增加到最高72核 ， 性能提升巨大的同時功耗也暴增了 。
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