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紅米手機|芯片行業將迎“洗牌”，華為已經落后，高通這次也要輸了

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紅米手機|芯片行業將迎“洗牌”，華為已經落后，高通這次也要輸了

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紅米手機|芯片行業將迎“洗牌”，華為已經落后，高通這次也要輸了

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紅米手機|芯片行業將迎“洗牌”，華為已經落后，高通這次也要輸了

雖然說時間已經進入到了12月中旬 ， 但是手機行業的關注度卻依舊十分之高 ， 原因就是各家廠商已經把下一代旗艦新機的發布時間都提前了 ， 而這也都得益于芯片廠商趕在年底發布了新款的旗艦芯片 ， 比如高通、蘋果等 。 可惜的是 ， 今年唯獨少了華為的麒麟芯片 。

【紅米手機|芯片行業將迎“洗牌”，華為已經落后，高通這次也要輸了】華為沒落 ， 蘋果趁勢反超
自從蘋果iPhone13手機正式發布以后 ， 很多人都開始替華為感到惋惜 ， 因為國產高端旗艦唯一能夠對標蘋果的品牌一直沒有聲音 ， 導致iPhone13的銷量暴漲 ， 成為了國內市場銷量的第一名 。 與此同時 ， 高通8Gen1的出現 ， 也再一次吸引了消費者的目光 。

其實在高通8Gen1芯片發布之前 ， 網上就已經有很多關于該芯片性能的曝光 ， 從理論性能來說 ， 高通8Gen1的表現不錯 。 但是從實際測試來看 ， 這次高通8Gen1芯片恐怕又要重蹈高通888的覆轍 。

高通8Gen1實測“翻車”
多家評測機構對MOTO X30手機進行了測試 ， 從功耗來看 ， 高通8Gen1芯片的功耗甚至已經超過了10W ， 但性能卻沒有獲得相應的提升 。 而這一情況帶來的結果就是 ， 手機發熱嚴重 ， 耗電提升 ， 性能提升感知不強 。 雖然其中也包括散熱的問題 ， 但整體來說高通8Gen1的實際應用情況已經屬于“翻車”了 。

而在高通8Gen1芯片上手體驗“翻車”以后 ， 又一款旗艦芯片出現 ， 這款芯片就是聯發科的天璣9000 。
自從進入5G時代 ， 聯發科的表現就一直在超出預期 ， 天璣系列的出現打破了高通壟斷市場的狀況 ， 而這次的天璣9000自然也不例外 。 從工藝方面來說 ， 聯發科天璣9000芯片采用的是臺積電的4nm工藝技術 。 就臺積電工藝和三星工藝二者的情況來看 ， 臺積電顯然要更加讓人放心一些 ， 與此同時 ， 關于天璣9000芯片的性能跑分也出爐了 。

“芯片黑馬”出現 ， 華為、高通皆被反超
從曝光的成績來看 ， 聯發科天璣9000芯片在AI性能測試環節當中 ， 跑分成績遙遙領先其他產品 ， 不管是高通8Gen1還是麒麟9000 ， AI性能都在天璣9000之后 ， 這次聯發科可以說是一騎絕塵了 。

很顯然 ， 之前一直被稱之為“山寨”的聯發科這次成為了名副其實的“芯片黑馬” 。 如果說天璣9000在能效比方面控制的也十分優秀 ， 那么高通的地位也將會一落千丈 ， 市場將會被聯發科搶占大半 ， 因為消費者也不想重新再體驗一次“火龍888”的感覺 。

聯發科的強勢崛起其實正是一眾國產廠商想要看到的景象 ， 因為有競爭對手 ， 高通才能實現發展 ， 而廠商們也自然有選擇和議價的余地 。 當然 ， 我們還是希望麒麟能夠重新回歸 ， 與高通、聯發科和蘋果等巨頭同臺競技 ， 而國產廠商們也不能將希望完全寄托在高通、聯發科等身上 ， 只有自己有核心技術 ， 才能實現長久的發展 ， 同時也能提升自己的高端形象 。
你認為呢？

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