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從目前海內外的多個測試來看 ， 摩托羅拉edge X30搭載的這顆驍龍8芯片 ， 在CPU性能上相比上一代的驍龍888 ， 幾乎沒有任何提升 ， 在多個跑分成績上 ， 驍龍8和驍龍888基本上是處于相同水平 。 這的確讓人頗感意外 ， 這到底是ARM的X2架構有問題 ， 還是高通在芯片設計上有自己的考量 ， 或者說是聯想這款手機在調教上做得不夠 ， 現在沒有人知道 ， 或許只能等其他廠商的驍龍8旗艦手機上市后 ， 我們才能得到答案 。
當然從各個綜合測試軟件的跑分來看 ， 驍龍8依然大幅領先于上一代的驍龍888 ， 比如edge X30在安兔兔上的成績在1060000分以上 ， 但這主要的原因還是因為驍龍8這次的GPU性能的確出色 ， 再加上讀寫性能的提升 ， 才獲得了這樣的高分 。 在各種GPU的測試中 ， 高通驍龍8所搭載的Adreno 730的確表現非常出色 ， 甚至在一些成績上已經趕上了蘋果A15芯片中的GPU ， 僅僅落后于蘋果自研發的M1芯片 。
但是理論數據只是理論 ， 而在實際的場景應用中 ， 驍龍8目前展現的狀態只能用“失望來形容” 。 一方面在一些游戲中 ， 高通驍龍888的功耗只在10W左右 ， 而驍龍8的功耗卻超過了11W ， 在CPU性能幾乎沒有變化之際 ， 僅僅是GPU性能大幅提升 ， 芯片總體功耗就比上一代更高 ， 考慮到這是采用的三星更先進的4nm工藝 ， 這的確讓我們有些意外 。 且不管手機廠商在散熱部分做得如何 ， 但這次驍龍8的功耗繼續攀升 ， 這無疑會讓用戶和廠商都比較頭疼 。
而另一方面 ， 功耗提升帶來最直接的問題就是溫度上升 。 在一些測試中 ， 摩托羅拉edge X30的機身溫度已經接近50℃了 ， 拿在手上已經有明顯的感覺；而在測試像《原神》這樣的游戲 ， edge X30的溫度直接跑到了60℃以上 ， 基本上已經很難握持了 。 而功耗溫度提升所導致的結果就是芯片不得不大幅度降頻 ， 這和上一代的驍龍888的表現基本是一致的 。
這就導致了在一些游戲和場景中 ， 驍龍8因為功耗和溫度的提升 ， 迫使芯片降頻最終導致手機性能嚴重下滑 。 這就會出現一些有趣的現象 ， 搭載驍龍8芯片的edge X30在一些游戲中表現會略強于驍龍888的旗艦手機 ， 但穩定性反而沒有過去使用驍龍865芯片的旗艦手機出色 ， 這也難怪一些網友調侃驍龍8的性能比驍龍888更強 ， 但略遜于驍龍865 。
現在可以肯定的是 ， 聯想摩托羅拉edge X30的發熱問題的確存在 ， 但就像我們說的一樣 ， 畢竟目前就這么一款驍龍8的旗艦手機 ， 只有等更多驍龍8手機上市后 ， 我們才能了解到底是高通這顆新旗艦芯片像上一代驍龍888那樣難以調教 ， 還是聯想自己在手機散熱上做得比較拉胯了 。
不過從5nm制程的芯片開始 ， 蘋果和高通都出現了同樣的問題 ， 就是芯片CPU性能提升很小 ， 反而是GPU性能一直在漲 ， 而且算上這一代驍龍8 ， 高通已經連續兩代旗艦芯片在功耗發熱上遇到了麻煩 。 之前我們曾分析過 ， 在達到5nm制程后 ， 移動芯片現在已經遇到了邊際效應 ， 特別是在手機這樣空間狹小的產品上 ， 沒有更大的散熱空間和面積 ， 芯片一邊要提升性能 ， 同時還要控制發熱和功耗 ， 難度是非常大的 。 哪怕是蘋果M1芯片 ， 也得憑借核心規模的提升 ， 以及散熱空間的增加 ， 才能達到現有的性能 。
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