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AMD從Zen2處理器開始就走上了小芯片設計之路 , 將多個小芯片封裝在一起實現高性能 , 而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多芯片封裝 。
早前有消息稱 , RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心 , 命名上應該是RX 7900系列 , 采用雙芯片封裝 , 分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍處理器里的CCD) , 5nm工藝制造 , 以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD) , 6nm工藝制造 。Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存 , 分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍 , 搭配256-bit GDDR6位寬 , 核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz , FP32浮點性能可達75TFLOPS , 性能比RX 6900 XT提升200%以上 。
據說 , RDNA3架構的雙芯封裝非常復雜 , 不是簡單地兩個芯片模塊結合就完事 , 而是先進的3D封裝技術 , 其技術復雜度比現在的MI200系列還要高 , 挑戰很大 。
技術難度高通常也意味著成本高昂 , AMD明年底也要發布RDNA3架構顯卡的 , 估計RX 7000系列也會漲價 , 跟RTX 40系列一樣 , 就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了 , 畢竟上了這么復雜的3D封裝 。
值得一提的是 , AMD APU處理器一直備受追求性價比的主流用戶青睞 , 但是這幾年 , 銳龍APU的圖形性能卻一直在“擠牙膏” , 不但守著古老的Vega架構不妨 , 核心規模也一直不肯擴大 , 甚至還有所倒退 。
下個月初 , AMD將會正式發布銳龍6000H、銳龍6000U系列(代號Rembrandt) , 據稱基于升級的6nm工藝、Zen3+ CPU架構 , GPU架構也終于拋棄Vega , 進化到最新的RDNA2 。
根據最新曝料 , 銳龍6000 APU將集成最多12個計算單元、也就是多達768個流處理器 , 比堅持了多年的8單元增加了足足一半 。 這樣的規模 , 已經追上了新一代入門級獨立顯卡RX 6400 。
當然 , RX 6400會有專門的16MB無限緩存、64-bit GDDR6顯存(APU只能共享內存帶寬)、更高的頻率、更高的功耗設定 , 性能自然會高一些 , 但是這一次 , 差距不會那么大了 。
此前有曝料顯示 , 銳龍6000 APU 3DMark Time Spy跑分在2700左右 , 對比目前最強的銳龍7 5700G APU提升了幾乎一倍 , 并超過了GTX 1050 Ti 。 【人臉識別|AMD RX 7000系列顯卡性能有望壓制NVIDIA RTX 40系列】AMD CES 2022發布會將于北京時間1月4日晚23點舉行 , 屆時還有可能宣布3D緩存堆疊版的銳龍6000 CPU系列處理器 , RX 6500 XT、RX 6400顯卡也有望登場 。
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