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|比起跑分、能效比才是亮點：驍龍8理論性能測試詳解( 二 )


CPU測試分析：多方面更新 ， 10%以上的性能提升
看完了測試對象 ， 接下來就讓我們進入實際跑分分析環節吧 。 首先需要聲明一點的是 ， 此次我們三易生活對驍龍8平臺開發機的所有測試都是在室內環境 ， 無任何附加散熱的情況下進行 ， 也沒有開啟手機內的任何“游戲模式”或“高性能模式” ， 并且這一點在后面的對比環節中 ， 我們也會有著進一步的說明 。

首先 ， 我們使用GeekBench對其進行CPU核心性能測試 ， 驍龍8在這里得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分 ， 那么這是什么概念呢？
簡單來說 ， 我們三易生活現手頭的某款搭載驍龍888的頂配旗艦機型 ， 在同樣的測試項目中單核/多核成績分別為1101分和3615分 。 并且值得注意的是 ， 這是在配備了輔助冷卻、且存儲組合配置更高（16+512GB）的情況下得到的成績 ， 并非常溫環境下的表現 。

因此 ， 可以說驍龍8在沒有任何額外加強散熱的情況下 ， CPU單核性能比有額外散熱、且內存大了一倍的驍龍888機型還高出了10%；同時CPU多核性能也比其高出4% 。

按照我們以往的測試經驗 ， 驍龍888如果不額外加上輔助散熱 ， 那么其多核性能會有比較大的下降 ， 大約在3200-3300分左右 ， 同時單核性能也會降至1100分以下 。 而在這種情況下 ， 驍龍8相比驍龍888的CPU單核與多核領先幅度 ， 都會穩穩地達到10%以上 。

相似的情況 ， 也同樣發生在了使用安兔兔評測時 。 在安兔兔評測的CPU子項目成績中 ， 這臺驍龍8開發機在CPU算術運算上得到了73018分 。 相比之下 ， 有輔助散熱的驍龍888+在這一項目的得分約為64800分上下 ， 而無輔助散熱的驍龍888則是62800分上下 。 相比之下 ， 驍龍8的提升幅度分別達到了12.5%和16.2% 。
而在特別考驗散熱能力的多核子項目中 ， 無輔助散熱的驍龍8能輕松得到104338分的成績 ， 比同樣無輔助散熱但內存大了一倍的驍龍888機型（91155分）提升多達14.4% 。

請注意 ， 與上代平臺相比 ， 驍龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什么差異 。 其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核 ， 以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核 ， 除Cortex-A71的大核主頻略微提升了0.1GHz外 ， 幾乎都與上代的驍龍888+相同 。
這也就意味著 ， 驍龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實測性能提升 ， 很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架構設計 ， 以及比前代產品高出50%的L3緩存 。
GPU測試分析：輕負載大幅增長50% ， 重負載性能翻倍提升
如果說驍龍8在CPU部分的常溫測試結果 ， 還只是略微讓人感到驚喜 ， 那么其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現 ， 就幾乎可以用“炸裂”來形容了 。

如大家所見 ， 在室溫環境下 ， 我們用這臺驍龍8開發機在安兔兔評測里跑出了超過45萬分的GPU項目成績 。 要知道 ， 對于一臺無額外散熱的驍龍888機型來說 ， 同樣的項目得分差不多應該在28萬分多一點的水平 ， 這就意味著驍龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多 。
進一步探究子項目的成績 ， 我們也發現了更有趣的結果 。 與我們手頭的某款驍龍888頂配（16+512GB配置）旗艦機型相比 ， 同樣是在室溫下 ， 驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中 ， 領先幅度大約為50%-60%；而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景 ， 則驍龍8的成績甚至可以達到驍龍888的近兩倍之多 。

這意味著什么？簡單來說 ， 就是驍龍8在重負載3D處理時更不容易發生過熱降頻（或降頻幅度更?。?， 因此越是更大型的3D場景 ， 優勢相比現有的旗艦平臺反而會更大 。

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