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高通驍龍|臺積電5nm工藝！芯片黑馬再接再厲，要把驍龍870拉下馬

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高通驍龍|臺積電5nm工藝！芯片黑馬再接再厲，要把驍龍870拉下馬

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高通驍龍|臺積電5nm工藝！芯片黑馬再接再厲，要把驍龍870拉下馬

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高通驍龍|臺積電5nm工藝！芯片黑馬再接再厲，要把驍龍870拉下馬


文/有魚 審核/張子揚 校正/知秋
在4G時代 ， 高通一直是全球智能手機芯片市場的霸主 ， 而國產芯片巨頭——聯發科因為芯片存在發熱問題被不少消費者嫌棄 。 但到了5G時代 ， 高通與聯發科的身份卻發生了轉變 。
根據Counterpoint數據 ， 聯發科已經晉升為全球智能手機芯片市場的霸主 ， 它推出的天璣5G系列芯片 ， 憑借著良好的性能 ， 優秀的功耗控制贏得了一眾消費者的青睞 。 而高通推出的驍龍888 ， 卻因為功耗和發熱問題飽受爭議 。

不過 ， 高通驍龍888雖然整體表現差強人意 ， 但定位次旗艦的驍龍870卻擁有不錯的口碑 ， 一度成為今年安卓陣營口碑最好的智能手機處理器 。
當然 ， 聯發科也沒有閑著 ， 近來網絡上頻繁傳來消息 ， 聯發科將發布一款中端產品 ， 或命名為“天璣7000” 。 11月30日中關村在線消息 ， 數碼博主@數碼閑聊站透露了天璣7000的部分參數 。
該博主表示 ， 天璣7000采用臺積電的5nm工藝 ， CPU為4個A78核心 ， 主頻為2.75GHz 。 在GFX ES3.0測試中 ， 天璣7000的跑分與驍龍870處于同一水平 ， 但前者的安兔兔跑分更勝一籌 。

在此之前 ， @數碼閑聊站就曾透露 ， 天璣7000的反饋情況比驍龍870更出色一些 ， 它的問世將取代驍龍870目前在中端市場的統治地位 。
另外 ， 按照聯發科以往的產品規劃來看 ， 天璣7000不僅性能優秀 ， 它還很有可能擁有極高的性價比 ， 售價低于驍龍870 。 因此 ， 綜合已知消息來看 ， 天璣7000上市后大概率會將驍龍870拉下馬 。
要知道 ， 在天璣7000之前聯發科已經搶先驍龍8 Gen 1推出了天璣9000 ， 拿下“安卓陣營最強芯片”之稱 ， 在市場上可謂是賺足了風頭 。

如今 ， 聯發科再接再厲 ， 試圖通過天璣7000將驍龍870拉下馬 ， 聯發科全面超越高通的野心昭然若揭 。
眾所周知 ， 聯發科和高通之間的爭斗由來已久 ， 鑒于每一次雙方都不甘示弱 ， 可以預見 ， 在明年的智能手機芯片市場 ， 聯發科與高通之間的戰役將愈演愈烈 。 而對于高通來說 ， 躺著收錢的日子將越來越少 。
不過 ， 需要注意的是 ， 在聯發科想盡辦法全面趕超高通時 ， 高通卻不再只把“雞蛋”放在手機市場 ， 而是盯上了其它領域 ， 并且已經取得了不錯的成績 。

在高通前不久發布的第四財季財報中可以看到 ， 在報告期內的總營收中 ， 有超三分之一的營收來自驅動其它類型設備的芯片 。 不僅如此 ， 高通來自汽車業務的營收增長幅度甚至超過手機業務 ， 預計未來還將繼續增長 。
從這份財報中不難看出 ， 高通已經實現了多元化 ， 雖然在智能手機芯片市場被聯發科趕超 ， 但這并不會對它整體的營收產生太大的影響 。
【高通驍龍|臺積電5nm工藝！芯片黑馬再接再厲，要把驍龍870拉下馬】當然 ， 聯發科也在嘗試新的領域 ， 因此 ， 雙方未來仍然不可避免的出現“狹路相逢”的情況 。

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