常見的半導體材料有硅、鍺,化合物半導體,如砷化鎵等;摻雜或制成其它化合物半導體材料,如硼、磷、錮和銻等 。半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料 。
【常見的半導體材料有哪些常見的半導體材料有哪些】
今天，半導體已廣泛地用于家電、通訊、工業制造、航空、航天等領域 。1994年，電子工業的世界市場份額為6910億美元，1998年增加到9358億美元 。而其中由于美國經濟的衰退，導致了半導體市場的下滑，即由1995年的1500多億美元，下降到1998年的1300多億美元 。經過幾年的徘徊，目前半導體市場已有所回升 。
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絕大多數半導體器件是在單晶片或以單晶片為襯底的外延片上作出的 。成批量的半導體單晶都是用熔體生長法制成的 。直拉法應用最廣，80%的硅單晶、大部分鍺單晶和銻化銦單晶是用此法生產的，其中硅單晶的最大直徑已達300毫米 。在熔體中通入磁場的直拉法稱為磁控拉晶法，用此法已生產出高均勻性硅單晶 。在坩堝熔體表面加入液體覆蓋劑稱液封直拉法，用此法拉制砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等分解壓較大的單晶 。懸浮區熔法的熔體不與容器接觸，用此法生長高純硅單晶 。水平區熔法用以生產鍺單晶 。
水平定向結晶法主要用于制備砷化鎵單晶，而垂直定向結晶法用于制備碲化鎘、砷化鎵 。用各種方法生產的體單晶再經過晶體定向、滾磨、作參考面、切片、磨片、倒角、拋光、腐蝕、清洗、檢測、封裝等全部或部分工序以提供相應的晶片 。
在單晶襯底上生長單晶薄膜稱為外延 。外延的方法有氣相、液相、固相、分子束外延等 。工業生產使用的主要是化學氣相外延，其次是液相外延 。金屬有機化合物氣相外延和分子束外延則用于制備量子阱及超晶格等微結構 。
非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金屬等襯底上用不同類型的化學氣相沉積、磁控濺射等方法制成 。
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