【英特爾|iPhone15概念機(jī):打孔屏才是經(jīng)典,iPhone14還沒發(fā)就被搶走風(fēng)頭】
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iPhone14系列即將在9月初發(fā)布 , 這次將與華為正面對(duì)決 。 這幾年華為被打壓 , 反而是便宜了蘋果 , 在手機(jī)應(yīng)用功能方面 , iPhone確實(shí)沒有幾個(gè)拿得出手的新功能 。 就連屏幕設(shè)計(jì)就照搬幾年前的劉海屏 , 而今年iPhone14Pro和14ProMax將首次采用打孔膠囊屏的設(shè)計(jì) , 雖然稱不上有多創(chuàng)新 , 但好歹有了全新的變化 。 不過外媒最近曝光一組iPhone15概念設(shè)計(jì)圖 , 要知道連iPhone14都還沒有發(fā)布 , 風(fēng)頭就被這款iPhone15搶走了 , 打孔屏才是最適合蘋果手機(jī)的經(jīng)典設(shè)計(jì) 。 #iPhone15#
其實(shí)在之前就傳出蘋果已經(jīng)開始研發(fā)iPhone15了 , 從目前的概念圖來看 , 并沒有延續(xù)膠囊+打孔屏的設(shè)計(jì) 。 反而是選擇了單獨(dú)打孔屏 , 額頭上就一個(gè)小孔 , 需要繼承許多功能在里面 。 這樣的設(shè)計(jì)意義非常重大 , 這意味著未來朝著全面屏發(fā)展就有方向了 。 從顏值的角度來看 , 打孔屏也確實(shí)更好看 , 并且屏占比也相當(dāng)高 。 相比iPhone14Pro的膠囊+打孔造型 , iPhone15更勝一籌 , 難怪風(fēng)頭會(huì)被搶走 。
縱觀這款iPhone15概念圖的設(shè)計(jì)理念 , 其實(shí)就是簡約風(fēng) 。 直面打孔屏的設(shè)計(jì)并不多見 , 因?yàn)榘沧渴謾C(jī)目前主要是以曲面打孔屏為主 , 這樣也顯得蘋果手機(jī)更有差異化 。 如今的手機(jī)同質(zhì)化現(xiàn)象太嚴(yán)重了 , 蘋果在細(xì)節(jié)方面的設(shè)計(jì)進(jìn)行變化 , 反而會(huì)收獲更好的體驗(yàn) 。 這款iPhone15設(shè)計(jì)也非常輕薄 , 才7毫米厚 , 重量也就130多克 , 可能高配版稍微重一點(diǎn) , 但手持舒適感方面會(huì)大大提升 。
蘋果對(duì)于鏡頭模塊的重視從拍攝效果可以體現(xiàn)出來 , 去年iPhone13ProMax就首次加入電影模式和微距拍攝 , 讓拍攝效果得到提升 。
蘋果手機(jī)的拍攝特點(diǎn)就是容易上手操作 , 而iPhone15這次除了配備兩顆4800萬像素主鏡頭外 , 還多了一顆長焦鏡頭 。 要知道三鏡頭以前是Pro版的配置 , 如今標(biāo)準(zhǔn)版也有了三鏡頭 , 那15ProMax是不是擁有四鏡頭呢?在微距拍攝和電影模式方面也會(huì)有更多的發(fā)揮空間 , 實(shí)用性也大大提升 。
在處理器方面 , iPhone15將搭載M1移動(dòng)版芯片 , 而5G調(diào)制解調(diào)器方面將搭載自主研發(fā)的芯片 , 而這樣可以改善蘋果手機(jī)信號(hào)差的問題 。 另外一點(diǎn)就是自主研發(fā)M1芯片 , 這可是基于臺(tái)積電的3納米制程工藝芯片 , 比iPhone14的A16芯片更加先進(jìn) , 性能更強(qiáng) , 尤其是功耗更低 。 正如標(biāo)題所說 , iPhone14還沒有發(fā)布 , 風(fēng)頭就被這款iPhone15概念機(jī)給搶走了 , 不僅僅是顏值更高 , 更是自主研發(fā)的硬件產(chǎn)品性能更加強(qiáng)悍 。 各位看官朋友 , 你們覺得呢?
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