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芯片|米OV“上高”送團滅？( 四 )

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“CPU才是核心 。 ”多位分析師強調 ， “CPU是多種芯片整合的結果 ， 是綜合實力的體現 ， 不是單一功能芯片可比 。 ”
目前從公開資料可以得知 ， 除了小米已經發布的澎湃S1外 ， 只有OPPO的自研處理器芯片流傳過研發進度傳聞 。
今年3月 ， 有半導體業內知名人士在微博爆料稱 ， “OPPO投入了百億元人民幣和數千名芯片設計研發人員 ， 在深圳、上海、北京研發手機處理器、基帶芯片 ， 已經超過2年 ， 有機會在2023年下半年流片 ， 2024年搭載于自家手機產品上 ， 計劃采用臺積電6nm、5nm工藝 。 ”
但現實是， 市場上一般芯片需要三年的研發時間 ， 而OPPO從提出計劃到產品落地 ， 僅僅用了20個月 ， 并且起步就選擇打造6nm芯片（小米 ， 華為是從28nm起步） ， 而目前能做6nm的廠商也不過華為海思、聯發科與紫光展銳三家 ， 后兩者還是做低端芯片的 。
所以一眾業內人士分析 ， OPPO即便做出6nm芯片 ， 在制程采用及效能設計上可能仍然無法與高通、聯發科相比 ， 技術也只能先在低端產品上試試水 。
其實 ， 從OPPO的首款芯片馬里亞納X也能看出 ， OPPO在芯片研發上準備得并不充分 。
OPPO FIND X5 Pro作為首款搭載馬里亞納芯片+哈蘇聯名的機型 ， 在拍照的調校上并沒有做到最好 ， 其他方面的表現也只能說是合理 。
OPPO前副總裁沈義人也坦承 ， 這臺沒有明顯短板的手機并沒有特別突出的個性 ， 不適合“大張旗鼓”的宣傳 ， 以免讓消費者失望 。
事實也證實了OPPO有些操之過急 。 馬里亞納X初期表現并不算好 ， X5 Pro的影像調校并沒有達到理想中的高度 ， 只能說中規中矩 ， 甚至在對比度、光暈、像素等方面被消費者吐槽 ， 這也造成了X5 Pro前期口碑不盡如人意 ， 不過好在后期經過了一系列OTA提升 ， 才挽回一些顏面 。
高端旗艦手機所搭載的芯片性能調教與打磨 ， 更為需要時間 。 所以OPPO也好 ， 小米、vivo也罷 ， 日后即便自研出處理器芯片 ， 調教磨合也是個漫長的過程 。
如果時代未變 ， 打入高端市場或許只有芯片這一條可走 ， 但隨著萬物互聯之勢愈發明顯 ， 借此機會構建底層生態系統 ， 用其他IoT產品拉動手機 ， 這對于米OV來說不失為一個機會 。
總之 ， 雖然短期內還不能定義米OV高端化的成敗 ， 但形勢上每一家的高端化都處在一個尷尬期 ， 如同雞肋 。 而如果沖高是堅定的目標 ， 那么對于下一代旗艦的打磨 ， 必須要投入十二分的努力 ， 否則很可能走上退守中端市場甚至更差的局面 。
【芯片|米OV“上高”送團滅？】本文來源：科技新知 ， 作者：王思原 ， 編輯 ， 伊頁 。

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