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|驍龍8 Gen 2參數前瞻及性能預測 | CPU將迎來巨變，GPU提升有限

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文 | 小伊評科技
高通在最近的一兩年可謂是備受爭議 ， 由于在市場上缺乏有效的競爭者 ， 高通自2020年就開始了“擺爛” ， 連續使用并不成熟的三星工藝 ， 導致處理器的功耗爆炸 。
這種做法也就直接導致從2021年開始 ， 兩代高通旗艦U——驍龍888和驍龍8 Gen 1的不給力 ， 甚至已經影響到了消費者對于安卓手機的信心 。
不過 ， 雖然沒了華為海思麒麟 ， 但是好在還有聯發科這個“鞭策者”的存在 ， 讓高通意識到單純為了省錢而使用三星的工藝是完全行不通的 。 于是 ， 采用臺積電4nm工藝的驍龍8+處理器提前上市 。 相較于驍龍888和驍龍8 GEN 1 ， 這款芯片的總體表現就相對要正常許多了 。
而根據目前得到的消息 ， 高通下一代旗艦U——驍龍8 Gen 2 ， 代號SM8550也將會提前上市 ， 本文我們就來對驍龍8 Gen 2做一個前瞻性的參數羅列及性能預測 ， 看看這款SOC是否值得期待 。

（一）驍龍8 Gen 2發布日期：2022年11月15-17日 。

目前在高通官網上已經發布了關于下一場技術峰會的時間——”November 15-17 Howaii“翻譯過來就是11月15-17日 ， 夏威夷 。 這其實就是一個非常明確的信息了 ， 高通將會在今年2022年的11月份舉辦技術峰會 ， 不出意外的 ， 高通將會在此次峰會上發布全新的下一代高通驍龍8系列旗艦SOC——驍龍8 Gen 2 ， 代號SM8550 。
（二）驍龍8 Gen 2參數&解讀 。

工藝：臺積電最新N4P工藝（驍龍8+是N4工藝）
CPU：CPU 1 × Cortex X3、2 × A720 、2 × A710 、3 × A510
GPU：Adreno 740 。
這是目前已經爆出的真實性非常高的關于驍龍8 Gen 2的參數信息 ， 從這些參數上我們可以歸納下面幾個重點信息：
01、驍龍8 GEN 2將采用臺積電最新的N4P工藝：

N4P是N4的小改升級版 ， 而目前大家見到的驍龍8Plus采用的就是N4工藝 。 N4和N4P工藝之間的關系類似于當年華為海思麒麟990 5G版所使用的7nm EUV工藝和4G版 7nm工藝的關系 ， 后者是前者的小迭代 。
根據臺積電官方的數據 ， N4P相較于N4在性能方面提升了6% ， 是一個比較強調性能的工藝 ， 其他參數基本保持一致 ， 對于晶體管密度以及能效方面并未做進一步的提升 。
02、驍龍 8gen 2將首次采用四叢集設計并且增加了一顆大核心：調度更加細致 ， 多核性能提升明顯 。

此前我們見到的旗艦SOC大多采用的都是1+3+4也就是1顆超大核心+3顆大核心+4顆小核心的架構設計方式 。 而驍龍8 GEN 2則采用了1+2+2+3的架構設計 ， 也就是1顆超大核+兩顆高頻大核+兩顆低頻大核+三顆小核心 。

除了族數排列改變之外 ， 還有一個比較值得關注的地方——驍龍8 Gen 2的大核心的數量多了一顆 ， 之前基本都是四顆大核心+4顆小核心 ， 而在驍龍8 Gen 2上面變成了5顆大核心+3顆小核心的組合 。
換句話說 ， 驍龍8 gen 2的CPU部分多了一顆大核心 ， 少了一顆小核心 。 在通常情況下 ， 一顆大核心的計算能力是小核心的6倍以上 。 這也就意味著 ， 驍龍8 Gen 2的CPU多核性能相比于驍龍8+將會迎來比較巨大的提升 。

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