為應對市場的變化 , 一些上游的芯片原廠也紛紛開始了縮減全年出貨目標 , 減少投片量 , 降價等計劃 , 以降低庫存壓力 。
此前的爆料顯示 , 聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7~6億組 。 其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1000萬套 , 大幅縮減到了僅500~600萬套 。 而郭明錤的最新報告指出 , 聯發科針對中低階產品 , 四季度的的出貨目標已砍30–35%;高通則下修旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15% , SM8475 與SM8550 出貨預估不變 , 預計SM8550 今年底出貨后 , 將SM8450 與SM8475 降價30-40% , 以利于出清庫存 。
最新的消息則顯示 , 聯發科雖然提前在第二季中已減少在臺積電以外晶圓代工廠投片量 , 但未能有效降低庫存水位 , 第二季末存貨周轉天數預期會再創新高 。 近期 , 在聯發科CEO蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下 , 聯發科開始加大庫存去化力道 , 并要求封測廠配合進行生產調整 , 包括舊產品封測暫停生產 , 并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠 , 新產品封測降載生產 , 并拉長交貨時間 。
除了主控芯片之外 , 受制面板需求疲軟、報價跌跌不休 , 驅動IC廠商也大砍晶圓代工投片量 , 有廠商的砍單幅度高達20%至30% , 驅動IC價格也是持續下跌 。
與此同時 , CIS芯片庫存也是急劇升高 。 由于目前一部智能手機前攝單攝+后置雙攝早已是標配 , 后置三攝也已成為了主流 , 這也意味著隨著智能手機廠商的紛紛砍單 , 各個CIS廠的庫存已經爆棚 。 因為每砍去一部手機 , 可能就會增加至少3顆攝像頭的庫存 。 而根據芯智訊了解到信息顯示 , 目前思比科的CIS庫存約200KK , 主攻中低端市場的格科微則達到了300KK , 相比之下主攻安防市場的思特威的庫存側相對低一些 , 但也有100KK 。
此外 , 受PC市場需求轉弱 , 再加上虛擬幣場低迷導致挖礦需求減弱 , 使得顯卡庫存爆倉 , 價格也是持續下跌 。 此前傳聞顯示 , NVIDIA(英偉達)已將今年的新品RTX 40系列顯卡推遲到9月后發布 , 而最新的消息顯示 , 除了旗艦級的RTX 4090顯卡外 , 其余中端及入門級RTX 40系列顯卡都將延期到2023年推出 。
NVDIA財務長Colette Kress此前曾表示 , 顯卡庫存成本增加 , 且須應付復雜供應鏈和半導體市場問題 。 供應鏈交貨時間變長 , 加上零組件短缺 , 不確定因素增多 , 長期采購量也增加一倍以上 , 都增加庫存過剩風險 。
為了加速消化庫存 , 近期市場也傳出消息稱 , NVIDIA官方也準備大砍RTX 30系列顯卡官方售價 , 包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti, 降幅最高達500美元 。
為何又要漲價?
雖然目前由于市場需求的變化 , 一些芯片廠商陸續出現了降低投片量、降價、庫存修正的現象 , 不少機構也對于下半年給出了同比下滑的預期 。 對于明年的市場預期更是不樂觀 。 但是頭部的晶圓代工廠依然是維持滿產狀態 , 并且還計劃進行漲價 。
臺積電今年5月就已通知客戶 , 將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-10% 。 部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知 , 先進制程漲幅為7%-9% 。 此外 , 據《彭博社》報道 , 三星也將于下半年開始上調晶圓代工價格的消息 , 而且漲價的幅度最高達20% 。
而臺積電、三星計劃進一上調晶圓代工價格的原因 , 則主要是由于原物料及物流等成本上升 , 再加上本身產能利用率持續維持在高位 。 比如 , 日本信越化學、Sumco、昭和電工、環球晶圓等半導體材料供應商今年以來都在繼續上調產品的價格 。
中芯國際CEO趙海軍在5月中旬時也表示 , 目前“各方面都在漲價 , 漲價幅度大的原材料甚至價格超過30%” , 綜合來看 , 這些物料的漲價至少會蠶食掉中芯國際10%的毛利率 , 高成本對業績的蠶食尤其會在2022年體現 , 因為2021年所用材料仍是漲價前的一批 。 因此 , 中芯國際接下來也會在與客戶協商調價 。
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