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芯片|蘋果的5G芯片失敗了，華為的5G沒法用，高通的5G信號太差( 二 )

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穩定、速度快、低功耗 ， 缺一不可 ， 就像手機信號不好的時候 ， 手機信號發射功率增大 ， 自然手機會發熱 ， 耗電也就增快了 ， 所以使用手機的時候既不能經常掉線 ， 也要保證網速 ， 更不能讓手機發燙 ， 這些往往是手機廠商競爭的關鍵 ， 也是勝負的關鍵 ， 誰的手機出現了這樣的問題 ， 很快就會失去市場 。
從2G、3G到4G、5G ， 這就是闖關 ， 難度越來越高 ， 玩家也是越來越少 ， 闖過了前面的 ， 不一定闖過后面的 ， 關鍵是你在前面的經驗對于后面的闖關 ， 意義不大 ， 通信技術的每一次迭代升級 ， 都會廢掉一批前面的競爭者 。
如果在功能、兼容等方面 ， 5G基帶的研制廠商都闖過了 ， 則還需要審視一下自己的技術是否對其他廠商構成了侵犯 ， 高通為何能夠在手機芯片領域通吃？就是因為其擁有大量的無線通信技術必要專利 ， 高達的專利壁壘墻 ， 讓其他廠家望而生畏 ， 本來高通和蘋果這兩家企業就不怎么對付 ， 蘋果要是在專利上侵犯了高通 ， 高通分分鐘廢了蘋果 ， 這時候就尤其顯得華為在5G基帶上的可貴之處了 。
英特爾在芯片領域牛吧 ， 但是他的基帶芯片研制技術也不是自己搞的 ， 而是通過并購英飛凌而獲得的 ， 即便如此 ， 在折騰了十年之久、花費了數百億之后 ， 英特爾還是沒能挺得過來 ， 最終折戟 。

蘋果沒有經歷過英特爾的痛苦 ， 加上自己在芯片研制方面堪稱一絕 ， 自然對5G基帶芯片不放在眼里 ， 在花費了10億 ， 折騰了這些年之后 ， 才發現自己這次是真的踢到了“鋼板”上 。
雖然現在難說蘋果在5G基帶上能否成功 ， 但是 ， 可以預見的是在之后的研制之路上 ， 蘋果肯定還會遇到很多困難 。

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