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gen.g戰隊|慘遭背刺，驍龍8+新機還沒發布，11月份驍龍8 Gen2就要來了

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gen.g戰隊|慘遭背刺，驍龍8+新機還沒發布，11月份驍龍8 Gen2就要來了

【gen.g戰隊|慘遭背刺，驍龍8+新機還沒發布，11月份驍龍8 Gen2就要來了】前幾年談手機的時候 ， 很多人都會說 ， 現在誰還看處理器啊 ， 結果最近兩年談手機的時候 ， 很多人都會說 ， 現在還是要看處理器 ， 至于原因也簡單 ， 那就是大家發現旗艦處理器的性能雖然上去 ， 但是能耗發熱上去的更快 ， 最終出現了實際體驗反而下降的尷尬 。

造成這個現象的原因是多方面的 ， 不過通過幾家產品的實際表現來看 ， 工藝上面的差距是不可否認的 ， 高通驍龍888和驍龍8就是因為采用三星工藝 ， 實際表現不如同期的競品 ， 搞得麒麟9000這種GPU峰值能耗爆表的產品都獲得冰麒麟的稱號 ， 這在過去是不可想象的事情 。
發哥的天璣9000也獲得了比驍龍8更好的口碑 ， 而麒麟9000和天璣9000更成功的因素中 ， 二者采用臺積電工藝可以說功不可沒 ， 在壓力之下 ， 高通終于推出了采用臺積電4nm工藝的驍龍8+處理器 ， 具有更好的性能和能耗表現 ， 相關產品會在7月份與大家見面 。

從目前的相關測試來看 ， 驍龍8+是近幾代提升最大的Plus迭代產品 ， 因此相關產品比較值得期待 ， 不過驍龍8+可能會成為比較短命的旗艦芯片 ， 因為近期高通在官網顯示 ， 將于11月14日到17日舉辦驍龍技術峰會 ， 屆時驍龍SM8550將亮相 ， 也就是驍龍8 Gen2芯片 。

驍龍8 Gen2繼續采用臺積電4nm工藝打造 ， CPU采用1+2+2+3的四叢集架構 ， 具體是1個X3超大核+2個A720中核+2個A710中核+3個A510小核 ， GPU為Adreno740 ， 從相關搭配來看 ， GPU部分倒是不用擔心 ， 來個20%左右的提升壓力不大 。
至于CPU部分 ， 因為有臺積電4nm工藝打底 ， 基礎的體驗應該是可以保證了 ， 只是真的有必要來個四叢集架構的設計么？而且從X1開始 ， ARM的公版架構表現一言難盡 ， 這次的X3和A720能夠有什么樣的表現 ， 只能到時候看療效了 。

從時間上來看 ， 搭載驍龍8 Gen2的手機 ， 在今年年底之前上市并沒有什么意外 ， 譬如最近就開始傳小米13系列的消息 ， 據傳小米的新機開發進度比去年快了一個月 ， 所以最快有希望11月看到新機亮相 ， 12月份會有多款驍龍8 Gen2機型上市 。
只是這么一來的話 ， 驍龍8+在旗艦位置上面 ， 待的時間也太短了點 ， 下個月發布的驍龍8+旗艦機型 ， 給他們盡情表演的時間 ， 差不多也就5個月左右 ， 這無疑有些尷尬 ， 不少消費者可能會選擇等待驍龍8 Gen2機型發布后再做決定 。

不過個人倒是覺得 ， 只要驍龍8+的實際表現可以達到你的要求 ， 入手驍龍8+機型也未嘗不可 ， 特別是希望入手小米12 Ultra這類影像旗艦的用戶 ， 并沒有必要一直等下去 ， 因為就目前的技術發展情況來看 ， 在同工藝的情況下 ， 指望驍龍8 Gen2出現躍升不現實 。
其次影像旗艦發布的時間不會那么快 ， 往往要到農歷新年以后了 ， 最后影像旗艦沒有必要追求性能跑分 ， 用戶更應該關注影像表現 ， 如果影像表現確實好 ， 日常使用的性能發熱表現也不錯 ， 那就可以直接入手了 。

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