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三星|高通和聯發科“芯”戰升級，三星很受傷

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三星|高通和聯發科“芯”戰升級，三星很受傷

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三星|高通和聯發科“芯”戰升級，三星很受傷

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本文由速途網（sootoo123）原創
作者 / 喬志斌
在眾望所歸之下 ， 三星終于為其落后的工藝付出了“代價” 。
今日 ， 聯發科發布天璣9000+芯片 。 作為今年聯發科面向移動終端推出的旗艦芯片——天璣9000系列的迭代產品 ， 天璣9000+ Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz ， 官方表示綜合CPU和GPU提升約為10% 。

這就不禁讓人聯系到5月20日 ， 高通發布了驍龍8+Gen1處理器 ， 雖然從代號看來只是“半代”的升級 ， 但驍龍8+Gen1的制程工藝不僅改為了臺積電的4nm工藝 ， 且A510小核、A710大核、X2超大核心主頻分別提升了0.2GHz、0.25GHz、0.2GHz ， 不僅帶來相比驍龍8Gen1大約10%的性能提升 ， 也預示著高通對于臺積電的4nm能效比有著充足的信心 。
顯然 ， 天璣9000+的推出 ， 顯然是為了應對高通驍龍8+Gen1的全面升頻帶來的理論性能提升 。
面對高通和聯發科兩家企業在旗艦移動SoC方面的角力 ， 今年下半年旗艦手機市場究竟會迎來怎樣的變局？隨著高通轉向臺積電代工 ， 三星又處境如何呢？且讓我們慢慢分析 。
驍龍8+Gen1 高通下半年“救火隊長”受市場慣性影響 ， 今年上半年安卓手機市場 ， 旗艦機型依然主要采用高通驍龍8Gen1處理器 。 然而 ， 搭載驍龍8Gen1處理器的機型上市不久 ， 卻因為糟糕的性能表現 ， 與前代驍龍888有過之無不及的發熱狀況 ， 被網友吐槽稱為“火龍” 。
而之所以造成驍龍8Gen1糟糕的性能表現的原因 ， 主要有兩點原因：一方面 ， 是驍龍8Gen1所采用的ARMv9架構 ， 作為大核心的A710機型 ， 作為唯一兼容32位App的核心 ， 在設計上能效比偏低 。
另外一點 ， 是三星在芯片工藝上的落后 。 雖然驍龍8采用的三星4nm制程工藝從名字上與聯發科4nm相似 ， 但從實際效果來說 ， 更小的電路間距確實能夠讓有限的空間內容納更多晶體管 ， 讓芯片集成度更上一層樓 ， 更多的晶體管數量 ， 讓這顆處理器擁有了更高的理論極限性能 。 然而 ， 相較臺積電4nm工藝 ， 三星4nm工藝更糟糕的漏電率 ， 不僅沒能實現先進制程工藝預期的節能效果 ， 而偏低的良品率 ， 也讓這顆能效本就糟糕的處理器 ， 在價格方面也完全不具備優勢 。
而在實際搭載的機型之中 ， 不僅讓旗艦機型的價格居高不下 ， 且在性能表現上 ， 也迫使各家做出優化：要么通過增加溫控 ， 犧牲手機極限性能；要么給機身內部增加主動散熱元件 ， 大幅增加手機的重量與厚度 。
雖然手機廠商用盡渾身力氣“馴龍” ， 但奈何“龍”本身素質太差 ， 差強人意的體驗也影響到了驍龍8Gen1旗艦機型的銷量 ， 以至于今年618大促期間 ， 各家紛紛拿出500-1500元不等的降價幅度 ， 低價清倉驍龍8Gen1機型 。

因此 ， 在驍龍8上市不久 ， 就開始與臺積電進行接觸 ， 希望借下半年推出了驍龍8+Gen1扭轉這一頹勢 。
而從近期高通放出的驍龍8+Gen1的QRD（Qualcomm Reference Design)表現來看 ， 切換到臺積電4nm制程工藝后 ， 能效確實有所提升 ， 但實際表現也只是與此前天璣9000的工程樣機持平 。 這意味著 ， 雖然高通通過更換代工廠甩掉了工藝落后的包袱 ， 但與采用同樣架構的聯發科旗艦芯片 ， 仍然無法追回領先優勢 。
至少 ， 驍龍8+Gen1這次不再是“落后”的那一顆 。
天璣9000+ 移動手機領域的“臥龍鳳雛”

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