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三星|高通和聯發科“芯”戰升級，三星很受傷( 二 )

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【三星|高通和聯發科“芯”戰升級，三星很受傷】而將鏡頭轉向聯發科這邊 ， 今年天璣9000芯片的發布 ， 成為了不少“苦火龍久矣”的用戶的期盼 ， 讓聯發科沖擊高端又一次看到了希望 。
對于往年旗艦移動SoC市場高通一家獨大的局面之下 ， 對于“挑戰者”的聯發科而言 “打平即是勝利” ， 更何況天璣9000芯片在能效表現上 ， 還要比驍龍8Gen1更為優秀 。
天璣9000更好的能效表現 ， 也讓OPPO Find X5 Pro、vivo X80系列、Redmi K50 Pro等機型將天璣9000作為旗艦芯片 ， 而據產業鏈消息 ， 下半年還將有更多廠商計劃推出天璣9000+/天璣9000的機型 。
然而 ， 天璣9000雖然帶來了更好的能效比 ， 但在性能與功耗表現上 ， 聯發科與高通還受到了共同的對手——蘋果的A系列處理器的市場擠占 。 不過幸運的是 ， 蘋果曾公開表示不向第三方出售 ， 因此在安卓陣營 ， 聯發科的競爭對手目前仍主要為高通一家 。
高通聯發科酣戰 三星最受傷一邊是高通甩掉過去的包袱 ， 能夠與聯發科正面交戰；另一邊 ， 聯發科靠著臺積電更為先進的工藝和ARMv9新架構想要沖擊高端市場 ， 與高通在旗艦移動芯片市場分庭抗禮 。 而背后的臺積電收獲大量訂單 ， 成為背后的最大贏家 。 而此消彼長 ， 同為芯片代工廠的三星 ， 則成為了最大的輸家 。

根據TrendForce數據顯示 ， 在2022年第一季度全球晶圓代工廠TOP10企業中 ， 受電視、智能手機市場低迷與4nm良率影響 ， 三星是唯一出現負增長的代工廠 。 對比之下 ， 臺積電以175億美元收入穩居榜首 ， 環比增長11.3% 。
三星之所以出現萎縮 ， 本質上還是技術落后帶來的惡果 。
早在驍龍835、845兩代芯片 ， 高通曾采用過三星作為芯片代工廠 ， 彼時三星10nm工藝在行業之中還處于領先地位 ， 高通在芯片代工廠上選擇三星與臺積電兩家代工廠 ， 是因為多供應商的策略 ， 不僅可以降低單一供貨商帶來的供貨風險 ， 更可以在供應商面前擁有更多議價的話語權 。
而進入到7nm之后 ， 三星的工藝進度開始與臺積電拉開差距 ， 這也讓高通將驍龍865芯片的代工全部交給臺積電 ， 而非三星 。
然而 ， 好景不長 ， 2020年末 ， 到了驍龍888這一代 ， 由于臺積電大部分5nm產能全部被蘋果的A14處理器和M1處理器消耗 ， 使得高通不得不將訂單分配給三星 。 而三星5nm工藝的落后 ， 造就了驍龍888/888+能效比相比前代驍龍865不升反降 ， 以至于高通不得不推出“官方超頻版”驍龍870救場 。
可見對于高通而言 ， 放棄三星、回歸臺積電似乎成為了順理成章的事情 。
另外 ， 三星自家的Exynos系列芯片存在感更是稀薄 ， 作為三星與AMD合作開發的Exynos 2200處理器 ， 性能僅比Exynos 2100提升7% ， 相比驍龍8Gen1則有30%的差距 。 不僅如此 ， 由于缺乏在4G、5G通信領域的專利積累 ， 因此三星面向海外市場 ， 多采用的是高通驍龍8芯片 ， 而搭載自家Exynos處理器的機型 ， 則主要在韓國本地銷售 。
隨著三星自家處理器已經與高通、聯發科兩家差距正在擴大 ， 也意味著 ， 三星半導體不僅將會痛失移動芯片的大單 ， 而在智能手機業務 ， 還要向臺積電購買旗艦手機的芯片 ， 無疑成為了“四方角力”中唯一的“輸家”
在科技行業的戰場上 ， 決定輸贏的 ， 最終還要回歸于技術、渠道、供應鏈等多年的積淀本身 ， 而積淀深厚的人 ， 時運總會好一些 。 三星能否扭轉如今芯片代工領域的頹勢 ， 最終還是要看其能否在下一代機型中取得長足的進步 。 而在此之前 ， 等待三星的或許將是逆勢下滑的命運 。

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