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CPU|聯發科天璣9000+處理器發布：4nm工藝打造！

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CPU|聯發科天璣9000+處理器發布：4nm工藝打造！

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CPU|聯發科天璣9000+處理器發布：4nm工藝打造！

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早在2021年11月份 ， 聯發科發布了天璣9000處理器 。 該產品是全球首款基于臺積電4nm工藝打造的芯片 ， 全新的制程工藝可以使其塞下更多的晶體管 ， 在提高性能的同時 ， 能降低功耗 。 CPU方面 ， 天璣9000采用了1+3+4的架構 ， 由1個ArmCortex-X2（3.05GHz）超大核+3個ArmCortex-A710（2.85GHz）大核+4個ArmCortex-A510能效核心組成 ， 其中X2超大核心號稱提升35%性能 ， 37%能效 。 這次的所有核心全都換了個遍 ， 用上了全球首發的Arm最新核心 ， 安卓陣營也終于不再是萬年A55小核的局面了 。

現在 ， 聯發科天璣9000迎來了升級版本 ， 這就是聯發科天璣9000+處理器 。 對此 ， 在筆者看來 ， 天璣9000+芯片顯然是在對標高通驍龍8+處理器 ， 也即定位于高端旗艦手機市場 ， 并且有望在2022年第三季度得到應用 。
一
具體來說 ， 聯發科介紹 ， 天璣9000+依然是臺積電4nm工藝打造 。 眾所周知 ， 芯片制程工藝的數字越小 ， 意味著更先進的性能 。 在目前的手機處理器市場 ， 4nm已經是最先進的商用技術 。 對于華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商發布的旗艦手機 ， 自然也會采用4nm工藝搭載的芯片 。
按照聯發科這家芯片供應商的介紹 ， 天璣9000+處理器采用Arm V9 CPU架構 ， 相比天璣9000 ， 其CPU性能提升5% ， GPU性能提升了10% 。 安謀科技高級FAE經理鄒偉曾表示“Armv9構架實現的處理器可用于移動計算、HPC高性能計算、汽車和AI等市場等 ， 以滿足全球對功能日益強大的安全、人工智能和專用處理的需求 ， 這意味著基于 Arm 架構的計算技術也將在智能手機以外的市場上獲得領導地位 ， 借助移動生態系統帶來的巨大規模優勢 ， 在筆記本電腦、臺式機、云等應用領域打造領先的解決方案 。 ”

【CPU|聯發科天璣9000+處理器發布：4nm工藝打造！】二
CPU方面 ， 由一個Cortex-X2大核+三個Cortex-A710核心+四個Cortex-A510核心組成 ， 其中X2大核心頻率提升至3.2GHz（天璣9000為3.05GHz） 。 性能方面 ， ARM宣稱X2相比于X1整數性能提升16％ ， 機器學習性能則可以翻一番 ， 不過注意對比時X2的三級緩存容量為8MB ， 增大了一倍 。
對于剛剛發布的聯發科天璣9000+處理器 ， GPU同樣是Mali-G710 MC10 ， 并未往上堆砌核心 ， 如果按照官方所說的提升10%性能 ， 應該只是拉高了頻率所得 。 除此以外 ， 天璣9000+的其它參數和天璣9000基本一致 ， 紙面參數看起來像是小幅提升 ， 并沒有驍龍8到驍龍8 Plus那樣明顯 。 不過 ， 實際的情況如何 ， 還需要相關機型發布之后才能明確得知 。

三
按照聯發科這家芯片供應商的介紹 ， 天璣9000+支持LPDDR5X內存 ， 速率可達7500Mbps ， 搭載聯發科第五代Al處理器APU、M80 5G調制解調器 ， 支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡 。 根據互聯網上的公開資料顯示 ， Sub-6GHz的傳播距離與毫米波相比更遠 ， 更容易解決大范圍區域的信號覆蓋問題 。 由于它的范圍廣 ， 能更好地穿透物體 ， 并且可以在4G基站的基礎上直接安裝 ， 所以對于運營商來說 ， 它的建設成本更低 。
其它方面 ， 聯發科天璣9000+處理器還有著18位HDR-ISP圖像信號處理器、藍牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、北斗III 代-B1C GNSS等 。 其中 ， 藍牙5.3相較于大家所熟知的藍牙5.2版本 ， 藍牙5.3通過改善低功耗藍牙中的周期性廣播、連接更新以及頻道分級 ， 進一步提升了低功耗藍牙的通訊效率和藍牙設備的無線共存性 。 同時 ， 藍牙5.3的功耗相比于藍牙5.2來說也會有所降低 。 并且藍牙5.3還引入了一些新功能 ， 增強了經典藍牙BR/EDR（基礎速率和增強速率）的安全性 。

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