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芯片|高通2023年將發布高性能PC處理器，驍龍8cx筆記本未來可期

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芯片|高通2023年將發布高性能PC處理器，驍龍8cx筆記本未來可期

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自2017年以來 ， 高通一直為筆記本電腦提供基于Snapdragon平臺的解決方案 ， 持續在發力打造屬于自己的PC生態 ， 在多年的技術積累下 ， 高通的筆記本似乎已經處于爆發的前夜 。 不久前 ， 高通的負責人阿蒙稱高通已經與微軟合作多年 ， Windows11的發布也是如此；第一個64bit解決方案已經準備好用于商業 ， 特別是企業商用領域 。 高通的下一步將是Nuvia團隊的高性能計算機處理器 ， 它將于2023年底上市 。 這樣看來看 ， 高通對于Arm生態是非常有信心的 。
【芯片|高通2023年將發布高性能PC處理器，驍龍8cx筆記本未來可期】
目前小米率先在海外將推出一款搭載驍龍8cx的驍龍筆記本——“XiaomiBookS12.4”二合一筆記本 。 根據網上曝光的Geekbench跑分成績來 ， 這款產品的確搭載了驍龍8cxGen2 ， 采用12.4英寸屏幕 ， 能滿足全時上網的連接需求 。 此前雖然該高通與聯想聯合發布了驍龍8cxGen3企業版ThinkPad筆記本電腦 ， 但是一直缺乏面向中國內地消費者的產品 ， 這小米這款驍龍筆記本大概率就會承擔起開拓市場的作用 ， 也許會打Arm生態在中國內地市場的局面 。

實際上 ， 除了ThinkPad筆記本電腦 ， 三星也曾與高通合作 ， 推出了三星GalaxyBookS 。 而這些基于高通驍龍Arm生態打造的筆記本 ， 都有著同樣的特點 ， 那就是輕薄 ， 比如三星GalaxyBookS就擁有11.8mm厚度和960g重量 ， 達到了傳統X86筆記本頂級的輕薄水平 ， 便攜性相當優秀 。 而之所以都比較輕薄 ， 是因為Arm芯片具備功耗低 ， 發熱量小的先天優勢 ， 讓基于這個生態的筆記本不用風扇 ， 也可以長時間的穩定工作 。

高通基于Arm生態持續推進PC ， 第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺在今年上半年正式上市 ， 體現了高通不少技術上的優勢 。 第3代驍龍8cx計算平臺是高通首款5nm的WindowsPC平臺SoC芯片產品 ， 采用4個Cortex-X1定制超大核和4個Cortex-A78定制大核組合 ， 性能較前代提升85% 。 在此基礎上 ， 第3代驍龍8cx計算平臺的能效相當優秀 ， 對比競爭x86處理器 ， 每瓦性能快了最多60%（基于Geekbench5） 。 此外 ， 第3代驍龍8cx計算平臺的AI和通信能力都相當優秀 ， 從多方面滿足用戶的需求 。

不同于第3代驍龍8cx計算平臺 ， 第3代驍龍7c+計算平臺就是入門級定位 ， 但實力相當不錯 。 它采用了6納米工藝制程 ， 相比于上一代 ， CPU性能提升高達60%、圖形處理性能提升高達70% ， 有著和第3代驍龍8cx計算平臺相當的網絡能力和AI能力 。 此外 ， 第3代驍龍7c+計算平臺同樣有著對攝像頭的優化 ， 滿足用戶遠程回憶等需求 。

在高通的持續努力下 ， 我們能看到Arm生態打造的驍龍平臺 ， 的確有不少的優勢 。 而隨著新產品的確定和小米可能會推出產品的消息 ， 相信驍龍筆記本的確有望快速成長起來 ， 成為高通新的增長點 ， 給我們帶來更多優秀的產品 ， 讓我們拭目以待吧 。

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