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高通驍龍|高通終于“改頭換面”，新產品針對散熱問題做了優化，你怎么看？

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高通驍龍|高通終于“改頭換面”，新產品針對散熱問題做了優化，你怎么看？

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高通驍龍|高通終于“改頭換面”，新產品針對散熱問題做了優化，你怎么看？

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高通驍龍|高通終于“改頭換面”，新產品針對散熱問題做了優化，你怎么看？

想必眾多游戲黨都清楚搭載驍龍芯片手機的缺點 ， 而在業界它被人們親切地稱為“火龍”沒錯 ， 就是它的散熱調教的不夠；導致最近幾代高通驍龍芯片表現不佳 ， 長期以來 ， 尤其是功耗和發熱方面 ， 一般都是不受控制的 ， 從驍龍888到驍龍888  最后到驍龍Gen1 ， 這些問題無一幸免 。
【高通驍龍|高通終于“改頭換面”，新產品針對散熱問題做了優化，你怎么看？】
▲圖片來自網絡
說到這里 ， 很多人說這是三星的問題 ， 因為三星的代工技術水平很差 ， 所以也害了高通 。 也有人說 ， 這是因為華為麒麟成了絕唱之后 ， 高通失去了競爭對手 ， 所以開始破敗 。 不管怎樣 ， 情況更糟了 ， 所以你必須用它 。

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那么 ， 為什么這幾代高通的芯片不那么好呢？很多大V仔細分析后認為三星有道理 ， 高通有道理 ， ARM也有道理 。 到最后 ， 也沒能爭辯出是非對錯；誰占理！

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ARM的新CPU核不行 ， 再加上三星 OEM級別不行 ， 高通也不把它當回事 ， 所以最后的結果就是這兩代芯片都成了“火龍” ， 只有《馴龍高手》能降服了 。 相比較隔壁的聯發科 ， 高通在這點上飽受爭議 。 意識到這些問題后 ， 高通終于不再攪局 ， 打算做一個高性能、穩定、低功耗、無發熱的芯片 ， 也就是驍龍8Gen2 。 那么這次 ， 關于代工問題 ， 它選擇了中國臺灣的臺積電 。
芯片將由TSMC制造 ， 采用4納米工藝 。 與驍龍的8Gen1相比 ， 最大的區別在于它采用了4簇架構設計 ， 而不是之前的3簇架構設計 。 二者區別就在于驍龍8Gen1芯片 ， 它采用1 3  4三集群架構 ， 即一個Cortex-X2 3.0 GHz核心 ， 即三個Cortex-A710 2.5GHz高性能核心 ， 四個Cortex-A510 1.8GHz高效核心 。 但說到8Gen2 ， 它是1 2 2 3四集群架構 ， 即一個X3大核 ， 兩個A720核 ， 兩個A710核和三個A510小核 。

▲圖片來自網絡
說白了其實就是性能更強 。 日常生活中 ， 它可以用3個小核運行 。 這樣兼顧了性能和功耗 ， 達到了低發熱的目的 。 不知道這樣的設計能否會讓它的功耗降低哪？我們拭目以待 。
根據聲明 ， 這款芯片將在今年9月左右推出 ， 然后今年市場上可能會有至少兩款使用驍龍8 Gen 2的迭代新機 ， 其中一款很可能是vivo的新款機型 。 同樣oppo和小米一樣也不甘示弱 。 因此 ， 在接下來的時間里 ， 我們將看到在高通改變為四集群架構設計后 ， “火龍”能否改變 。

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