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反倒是最近這兩年 ， 旗艦機型的快速“貶值”反倒是成為了一個常態 。 一方面 ， 新的旗艦芯片在經過了各家的首發之后 ， 很快就會部署到一些更加便宜的中端走量機型上；另一方面 ， 即便是各家的主力旗艦 ， 在初期上市之后 ， 很快也會迎來一波降價 。
這也讓很多甘愿做等等黨的消費者 ， 能夠更加提前以一個比較優惠的價格買到自己心儀的旗艦 。
但在下半年 ， 乃至明后年的手機市場 ， 這個情況可能會發生一些新的變化 。
供應鏈人士的消息稱 ， 臺積電日前給客戶發布通知 ， 稱先進制造設備到貨延期 ， 明后年產能增加可能不如預期 。
據了解臺積電明年資本開支高達 400 億美元 ， 主要用于擴增先進工藝產能 。 這次通知雖然沒提到具體的工藝 ， 但臺積電的表態暗示 4nm、3nm 等先進工藝產能接下來會很緊張 。
在產能緊張的情況下 ， 漲價也成為了一個無奈的選擇 。
去年8月份 ， 臺積電發布通知稱 ， 受原材料價格上漲、芯片產能緊缺等因素影響進行調價 ， 其中先進制程漲價10%左右 ， 成熟制程漲價在10%-20%左右 。 今年5月份 ， 臺積電方面再次傳出消息 ， 將于2023年1月起 ， 全面調整晶圓代工價格 ， 漲幅約6% ， 先進制程漲幅7%-9% 。
之前市場調研機構 BIS也曾經發出過警告 ， 由于市場需求暴增 ， 以及半導體設備短缺 ， 3nm 及 2nm 先進工藝的產能將面臨挑戰 ， 2024 到 2025 年可能出現 10% 甚至 20% 的缺口 。
眾所周知 ， 當前手機芯片對于先進工藝的要求是比較高的 。 比如當前的驍龍8+、天璣9000芯片都是采用的當前最先的4nm工藝 。 而預計將于今年年底推出的新處理器 ， 也正將采用新的3nm工藝 。
作為占據全球半導體行業5成產能的巨頭 ， 臺積電先進工藝產能的不足將率先沖擊到智能手機行業 ， 尤其是旗艦手機市場 。 更要命的是 ， 元器件和原材料價格的上漲并非是短期間就能解決的 。 芯片供應短缺的問題從2020年開始一直喊到現在 ， 一直都沒有得到根本性的緩解 。 近兩年汽車行業、IoT行業都面臨龐大的芯片需求 ， 整個市場面臨嚴重的供不應求的問題 。
那么具體而言 ， 這會帶來哪些影響呢？
首就是供應短缺 ， 成本增加導致的旗艦芯片漲價 ， 可能將進一步提升旗艦手機售價 。 盡管當前很多用戶都在抱怨 ， 國產旗艦手機越來越貴 。 但廠商面臨硬件成本的壓力確實也是顯而易見的 。
但手機廠商們 ， 尤其是國產手機廠商們一定注意到了消費者對于售價過高的吐槽 。 所以一味提高手機售價并不是解決辦法 。 所以在后續除了推出一些旗艦產品之外 ， 一些次旗艦產品 ， 以及一些“老款”產品將會更多的發揮余熱 。
就比如今年聯發科在推出了天璣9000芯片之外 ， 還推出了口碑相當不錯的天璣8100 。 后者用的是 ， “相對落后的”5nm工藝 ， 但依然在表現上比較穩定 。 另外 ， “老牌選手”驍龍870 ， 在2022年依然在發揮余熱 ， 這款神U采用的還是更加“落后”的7nm工藝 。
在先進工藝供應短缺的情況下 ， 這些采用老款工藝制程 ， 性能相對穩定可靠的產品將會有更大的市場空間 。 可以預見的是 ， 下半年乃至明年 ， 將會有更多的天璣8000、天璣8100 ， 驍龍7這樣的中端旗艦產品出現 ， 甚至驍龍888、驍龍8、天璣9000這些老旗艦芯片也會繼續服役 。
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