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華為多年堅持搞自主芯片研發 ， 雖然前幾年還存在一些爭議 ， 但近兩年的“卡脖子”讓國產品牌警醒 ， 主流廠商都堅定不移的搞自主研發道路 。 眼下小米、OPPO、vivo都選擇從輔助芯片做起積累技術 ， 大部分得到量產使用 。 作為華為曾經子品牌的榮耀 ， 會否推出自研芯片研發技術呢？
昨晚榮耀70系列發布以后 ， 榮耀CEO趙明接受媒體采訪 ， 回答了關于芯片研發和高端市場問題 。
面對多家友商推出外掛自研芯片 ， 一定程度上提升影像和性能實力 ， 趙明指出不要太在意這些 ， 因為“客觀上來講 ， 做一顆外掛的芯片 ， 在今天的挑戰和技術難度不是特別的大” 。 要不要做出自研芯片或者什么時候做出自研芯片 ， 需要取決于系統設計和產品體驗的需要 ， 榮耀并不是特別糾結這方面 ， 如果真的有需要榮耀會去做 。
【華為榮耀|榮耀也做自研芯片？趙明爆料：難度不大，已經用上了只是沒宣傳！】
趙明自曝“榮耀自己有這樣的芯片 ， 無論是面向未來設計的產品 ， 還是正在研發的產品 ， 或者已經上市的產品 ， 也都用到了這樣的芯片” 。 看到這里可能有人覺得趙明口誤 ， “已經上市的產品也用到了這樣的芯片” ， 但官方卻從來沒有宣傳過 ， 還是說榮耀行事低調搞過自研芯片也不對外宣傳？
可能也是覺得外界會產生誤會 ， 趙明解釋對于榮耀本身來說 ， 自研芯片是為了給消費者帶來提升 ， 榮耀覺得不值得對外宣傳 。 既然榮耀諱莫如深 ， 外界也不知道哪款手機用過自研芯片 ， 更不知道是ISP圖像處理器還是NPU ， 只能等待榮耀將來宣傳不再這么低調 ， 親自揭曉正確答案 。
目前榮耀坐穩了國內出貨量的前兩名 ， 市場份額接近20%左右 ， 超越其獨立之前的最佳狀態 ， 甚至還吃到了不少華為的份額 。 但榮耀在海外市場表現平平 ， 盡管陸續恢復了幾十個國家和地區的業務 ， 銷量卻不見多少起色 ， 趙明對此也作出解釋 ， 認為灰塑海外業務需要三五年時間才行 。
趙明認為海外市場是“等待發掘的巨大金礦” ， 至少未來三五年不存在發展天花板 ， 榮耀肯定會去發掘“金礦” ， 尤其在高端市場領域要有所作為 。 榮耀相信 ， 未來高端市場肯定會是折疊屏的天下 ， 所以榮耀會考慮推出內折疊、外折疊、小折疊（翻蓋折疊）等各種類型的產品 ， 至于哪款產品的優先級更高 ， 現在還處于保密階段無法透露 。
榮耀的目標是在未來的高端、口碑、銷量等多個維度都獲得優異成績 ， 至少在銷量前十產品中要占據兩三款 ， 也就是要拿到銷量前十名中的1/3席位 。 榮耀產品的銷量確實非常好 ， 線上/線下都受到歡迎 ， 所以現在榮耀根本沒有“清庫存”的壓力 ， 每一款產品都有著不錯的銷量 ， 自然不愁銷路 。
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