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據悉當下發展勢頭正猛的美國芯片企業AMD的新一代Zen4架構芯片將采用臺積電的5nm工藝生產 ， 不會爭奪更先進的3nm工藝 ， 為了提升性能將以chiplet封裝技術將它自家的CPU和GPU封裝在一起 ， 提升芯片性能 。
chiplet封裝技術由Intel、AMD、臺積電等共同提出 ， 不過推動該項技術發展的卻是AMD ， 原因在于如今日子好過許多的AMD在資金實力方面依然遠不如Intel ， AMD的營收、利潤都只有Intel的幾分之一 。
在資金實力落后的情況下 ， AMD只能另想它法提升芯片性能 ， 由此chiplet封裝技術就進入了它的目光之中 。 chiplet封裝技術通過將多種芯片封裝在一起 ， 實現高密度互聯 ， 從而提升整體性能 ， 這與AMD的追求相合 。
Intel也參與推動了chiplet技術的發展 ， 不過它足夠有錢 ， 因此它與蘋果共同包圓了臺積電今年下半年量產的3nm工藝 ， 其實也是Intel試圖以資金優勢搶奪臺積電的先進工藝產能 ， 避免AMD進一步利用臺積電的先進工藝提升性能挑戰Intel 。
AMD自從2016年發布Zen架構以來 ， 處理器架構性能實現了對Intel的反超 ， 再加上Intel自從2014年量產14nm工藝之后在先進工藝開發方面陷入停滯 ， 臺積電卻延續了每1-2年升級一次工藝制程的腳步 ， AMD的芯片就由臺積電代工 ， 如此在核心架構和先進工藝方面都超越Intel的情況下 ， AMD在桌面處理器市場已反超Intel 。
然而如今AMD沒有計劃采用更先進的3nm工藝 ， 說明先進工藝制程的價格實在太高了 ， 高到連美國芯片企業都難以承受 ， 業界認為當下成本昂貴的3nm工藝也就蘋果、Intel這些財大氣粗的芯片企業才能承受 。
【游戲本|美國芯片也不愿用昂貴的先進工藝，ASML光刻機高光時刻正在過去】3nm工藝的價格已經足夠昂貴了 ， 未來的2nm、1nm將會更貴 ， 而造成先進工藝制程過于昂貴的原因之一就在于光刻機等設備太貴 。 ASML第一代EUV光刻機可以發展到3nm工藝 ， 而2nm乃至更先進的工藝就得用ASML第二代EUV光刻機 。
ASML第一代EUV光刻機售價高達1.2億美元 ， 第二代EUV光刻機預計定價達到4億美元 ， 提高了兩倍多 。 由于第二代光刻機的價格太高 ， 以及先進工藝研發難度太大 ， 臺積電曾表示2nm工藝將延遲到2025年量產 ， 工藝研發進度明顯比此前的先進工藝制程慢 ， 如今AMD也無法承受昂貴的先進工藝制程價格 ， 只會讓臺積電等對于研發先進工藝制程更加猶豫 。
第二代EUV光刻機的客戶也就只剩下Intel、臺積電、三星等有限幾家芯片制造企業 ， 在客戶對先進工藝制程需求不足的情況下 ， 臺積電這些芯片代工企業研發先進工藝制程的腳步放緩 ， 對第二代EUV光刻機的采購也會減少 ， ASML這家只有光刻機產品的企業將面臨發展困難 。
事實上今年一季度ASML公布的業績就顯示營收下滑19%、凈利潤下滑超過五成 ， 說明芯片制造企業在完成3nm工藝制程的準備后已顯著放緩采購光刻機 ， 再加上如今的市場影響 ， ASML的日子自然很難再如此前那么風光 。
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